公告日期：2026-04-23

华海清科股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案

为落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）制定 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施包括：

一、深耕主营主业，提升经营质量

当前全球半导体产业处于结构性复苏与技术升级共振的高景气周期，AI 算力需求持续爆发、高性能计算快速普及，有力推动 HBM、CoWoS 等先进封装工艺加速渗透，成为突破传统芯片性能瓶颈的核心路径，化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划切、边抛等关键装备市场需求持续旺盛，为公司主营业务发展提供了强劲支撑。

公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，持续推进新产品与新工艺研发，深耕集成电路产业链上游关键环节，2025 年度主营业务经营质效稳步提升。报告期内，公司核心装备研发及产业化成果突出，CMP 装备 UniversalH300 实现规模化出货和验收，高产能新机台 UniversalS300 及面板抛光系列装备完成研发并推向市场，高端应用场景进一步拓宽；减薄装备 Versatile–GP300 订单大幅增长，累计出机量突破 20 台，Versatile–GM300 获得头部客户高度认可，实现批量发货并完成首台验收；首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMALT 顺利交付客户，大束流离子注入机实现全型号覆盖，持续获得重复批量订单；划切、边抛、湿法装备根据客户端验证反馈完成多轮优化并进入验证阶段；关键耗材、维保服务及晶圆再生等业务实现协同增长，产业链配套能力与全国产能布局持续优化，核心产品市场竞争力与经营发展基础进一步巩固。

2026 年，公司将坚守国家战略科技力量定位，牢牢把握半导体产业国产替代与高端升级的重大机遇，以服务集成电路产业链自主可控为己任，坚持以市场与客户需求为导向，深度聚焦先进制程、先进封装等关键领域，持续推进 CMP、减薄、离子注入、划切、边抛、湿法装备的技术升级与规模化量产，重点研发更
等应用场景持续提升市场占有率。公司将进一步强化研发创新引领，全力推进核心零部件与关键材料国产化攻关，全面提升关键技术自主可控水平；同步做强关键耗材、维保服务与晶圆再生业务，持续完善“装备+服务”平台化战略布局，并通过优化资源配置、理顺全业务链条、深化精细化运营与成本管控、强化供应链协同及市场开拓，全面提升经营质效与盈利水平，不断增强行业核心竞争力与全球市场影响力，以高质量发展助力我国集成电路产业实现高水平科技自立自强。
二、深化创新赋能，加速培育新质生产力

公司坚持正向设计研发理念，始终将科技创新置于发展核心位置，依托国家企业技术中心、院士专家工作站、博士后科研工作站等国家级创新平台，持续强化关键核心技术自主可控，以技术创新驱动新质生产力加快形成。2025 年度，公司研发投入达 5.43 亿元，同比增长 37.98%，研发投入强度稳步提升，为技术攻关与产品迭代提供坚实保障。报告期内，公司围绕先进 CMP 工艺、先进磨划装备研发、离子注入装备产业化、关键核心零部件研制等重点在研项目加快推进，多项技术成果实现产业化应用或进入客户端验证阶段，技术布局全面覆盖先进制程、先进封装、核心零部件国产化等关键领域。截至 2025 年末，公司累计拥有国内外授权专利 569 项、软件着作权 50 项，形成覆盖全面、壁垒坚实的知识产权体系；凭借突出的创新能力与技术成果，公司先后荣获第二十五届中国专利银奖、全国工业和信息化系统先进集体等多项国家级、行业级重要荣誉，科技创新实力与行业影响力持续提升。

2026 年，公司将紧扣国家高水平科技自立自强战略要求，聚焦集成电路产业关键核心技术痛点，持续优化研发资源配置，稳步加大研发投入，全力推动在研项目成果转化与产业化落地。公司将重点围绕先进 CMP 装备、离子注入装备、先进磨划装备、湿法装备、核心零部件及关键耗材等方向开展集中攻关，着力突破先进制程抛光、超精密减薄、难加工半导体材料平整化、离子注入、特色工艺等关键核心技术。同时，持续完善高端创新平台体系建设，积极承担国家级、省部级重大科研专项任务，强化知识产权全链条保护与布局，全面推动技术创新成果高效转化为产品竞争力与现实生产力，以持续创新赋能主业高质量发展，为我国集成电路产业链供应链自主可控提供更强有力的技术支撑。

三、完善公司治理，优化规范运作

公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及规范性文件要求，持续健全并优化……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。