公告日期：2026-04-23

证券代码：688120 证券简称：华海清科
华海清科股份有限公司

Hwatsing Technology Co., Ltd.

（天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

二〇二六年四月

华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为抓住行业发展机遇，稳妥部署公司发展规划，增强公司核心竞争力，公司拟向特定对象发行股票不超过 35,365,199 股（含本数），募集资金总额不超过 400,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目和高端半导体装备研发项目。

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《华海清科股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告》。

本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《华海清科股份有限公司2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 400,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 拟投资总额 拟使用本次募集
资金投资总额

1 上海集成电路装备研发制造基地项目 169,781 134,200

2 晶圆再生扩产项目 48,940 44,500

3 高端半导体装备研发项目 221,754 221,300

合计 440,475 400,000

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

在本次发行募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，
若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。
二、本次募集资金投资项目的必要性及可行性分析

（一）上海集成电路装备研发制造基地项目

1、项目基本情况

本项目拟通过向全资子公司华海清科（上海）借款的形式，在上海市浦东新区新建高标准洁净厂房、自动化库房、测试实验室等设施，引入先进的生产装配设备和工艺检测设备，并结合信息化系统，打造面向客户需求的规模化、智能化、标准化的高端集成电路装备产业基地，并重点加强离子注入装备、CMP 装备及减薄装备等产品的生产、研发能力。本项目的实施将有助于公司充分利用长三角地区的集成电路产业链资源，完善公司的区位布局和产业化能力，丰富高端装备产品种类，从而进一步提升公司核心竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）提升高端装备产业化能力，推动行业高质量发展

近年来，全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期，AI 算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段。受益于我国半导体产业资本支出、国产化进程的推动，中国大陆地区已成为全球最大的半导体设备区域市场。同时，随着制程节点微缩及先进封装技术升级，芯片内部结构日趋复杂，下游客户对设……
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