公告日期：2026-04-23

华海清科股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律法规的规定，结合公司 2026 年度向特定对象发行股票方案及实际情况，对本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，并编制了《华海清科股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，具体内容如下：

一、公司主营业务

公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商。公司主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺，客户覆盖中芯国际、华虹集团等先进集成电路制造厂商，取得了良好的市场口碑，已快速发展为集成电路装备细分领域的龙头企业。

二、本次募集资金投向方案

（一）本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 400,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 拟投资总额 拟使用本次募集
资金投资总额

1 上海集成电路装备研发制造基地项目 169,781 134,200

2 晶圆再生扩产项目 48,940 44,500

3 高端半导体装备研发项目 221,754 221,300

合计 440,475 400,000

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

在本次发行募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，
若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。

（二）本次募集资金投资项目的必要性及可行性分析

1、上海集成电路装备研发制造基地项目

（1）项目基本情况

本项目拟通过向全资子公司华海清科（上海）借款的形式，在上海市浦东新区新建高标准洁净厂房、自动化库房、测试实验室等设施，引入先进的生产装配设备和工艺检测设备，并结合信息化系统，打造面向客户需求的规模化、智能化、标准化的高端集成电路装备产业基地，并重点加强离子注入装备、CMP 装备及减薄装备等产品的生产、研发能力。本项目的实施将有助于公司充分利用长三角地区的集成电路产业链资源，完善公司的区位布局和产业化能力，丰富高端装备产品种类，从而进一步提升公司核心竞争力。

（2）项目实施的必要性

1）提升高端装备产业化能力，推动行业高质量发展

近年来，全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期，AI 算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段。受益于我国半导体产业资本支出、国产化进程的推动，中国大陆地区已成为全球最大的半导体设备区域市场。同时，随着制程节点微缩及先进封装技术升级，芯片内部结构日趋复杂，下游客户对设备的工艺控制水平要求不断提升。而国产设备厂商在产品开发和工艺积累方面起步较晚，整体技术与国外龙头厂商存在差距，导致在高端半导体装备领域我国目前的国产化水平仍然较低。

公司多年来始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，深耕集成电路制……
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