公告日期：2026-04-24

证券代码：688120 证券简称：华海清科
华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-01

 特定对象调研  分析师会议

投资者关系活  媒体采访  业绩说明会

动类别  新闻发布会  路演活动

 现场参观  其他

参与单位名称 线上参加公司 2025 年年度暨 2026 年第一季度业绩说明会的投
资者，详见附件参会机构清单

时间 2026年4月23日

地点 电话会议及上证路演中心

（https://roadshow.sseinfo.com/）

董事长、总经理 王同庆

上市公司接待 董事、财务总监 王怀需

人员姓名 独立董事 马德芳

董事会秘书 陈圳寅

一、公司董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况：

2025 年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP
装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市
场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增
长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心
投资者关系活 竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、动主要内容介

绍 清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显
著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整
体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。
2025 年度公司实现营业收入 46.48 亿元，同比增长 36.46%；
实现归母净利润 10.84 亿元，同比增长 5.89%；实现归母扣非净
利润 9.65 亿元，同比增长达 12.69%，整体经营业绩保持稳健向
好态势。2026 年第一季度公司实现营业收入 12.01 亿元，同比增长 31.66%；实现归母净利润 2.47 亿元，同比增长 5.95%；实现归母扣非净利润 2.25 亿元，同比增长达 5.97%，继续保持增长趋势。

同时鉴于公司正处于快速发展的重要阶段，需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张，以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。公司充分考虑现阶段经营与长期发展，2025 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每 10 股派发现金红利 4.00 元(含税)，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.00 股，本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过后方可实施。

二、问答环节

Q1：请介绍一下公司整体业务发展情况？

A：公司主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、离子注入装备、
划切装备、边抛装备等集成电路专用装备及相关技术服务，产品应用覆盖集成电路前道晶圆制造、先进封装等核心环节。

在前道晶圆制造环节，公司 CMP 装备已打破国际厂商垄断，
产品广泛应用于逻辑、3D NAND、DRAM 等主流工艺平台；先进制程机型出货量增长显著，已通过多家头部晶圆厂全流程工艺验证，量产能力持续提升，在国内 12 英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，占据国产 CMP 装备销售 90%以上份额。离子注入装备产业化加速推进，出货量快速增长，规模化应用成效显著，营业收入和新签订单均同比大幅增长；湿法清洗装备顺利通过客户验证并实现批量销售，形成具有差异化优势的国产替代解决方案。

在先进封装领域，公司 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边
抛装备市场需求快速提升并实现……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。