《科创板日报》1月28日讯（记者陈俊清）AI服务器需求爆发、DDR5渗透率加速提升与电子智能化浪潮形成共振，存储芯片行业正迎来量价齐升的超级景气周期，存储相关芯片企业持续获得市场聚焦。

　　聚辰股份于近日举行了2026年第一次临时股东会，审议并通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》等五项议案。会上，聚辰股份董事长陈作涛线上接入会议，CEO张建臣与董事、董秘翁华强等现场出席会议。

　　《科创板日报》记者在会后交流环节中了解到，受益于DDR5 SPD需求攀升，且EEPROM芯片、存储芯片在多个下游领域的用量大幅增加，聚辰股份多条产品线有望在2026年实现规模化放量。

　　▍DDR5 SPD将于2026年迎放量窗口期

　　聚辰股份作为一家存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商，目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线。其产品应用于智能手机、内存模组、汽车电子、工业控制等领域。

　　分业务场景来看，聚辰股份在AI服务器、车规级与工业级EEPROM的业务进展和成长性值得关注。

　　2025年末，聚辰股份与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，其下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。据悉，SPD芯片作为内存模组的关键组件，通过存储内存模组的各种参数信息实现对内存的正确识别和配置。

　　近期，英伟达在2026年CES宣布新一代AI芯片平台Vera Rubin采用了全新的存储架构，将高速存储直接集成到GPU机架内，并且已全面投产，这也给SPD芯片带来商机。据了解，一颗Rubin芯片需要配8颗SPD芯片，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片，使得SPD需求呈现爆发式增长。

　　聚辰股份CEO张建臣向《科创板日报》记者表示，目前公司DDR5 SPD芯片需求仍处于爬坡阶段，市场规模化应用需经历一定培育周期，预计2026年三、四季度将实现显著放量。“此前DDR5 SPD主要应用于PC领域，当前服务器端需求增速已超越PC端，该业务当前营收占比保持健康水平，未来有望成为核心增长引擎之一。”

　　据了解，聚辰股份与澜起科技合作开发SPD芯片，DDR3、DDR4、DDR5配套芯片均有布局，目前DDR5系列SPD芯片的市场需求量最大，且产品附加值更高。据透露，在DDR5配套芯片研发方面，聚辰股份前期研发已布局，具体导入时间需结合行业2026年的导入进度确定。

　　▍Nor Flash小幅涨价车规EEPROM放量在即

　　Nor Flash业务方面，行业涨价周期为聚辰股份带来机遇。根据摩根士丹利研究报告，传统存储芯片供需缺口正持续扩大，在闪存芯片领域，NOR Flash一季度报价预计上涨20%-30%，涨价趋势或延续至2026年下半年。

　　张建臣向《科创板日报》记者表示，“目前存储涨价主要集中在DRAM和NAND闪存方面，公司已对不同容量的NOR Flash产品进行了相应调整，其中小容量NOR Flash受涨价影响较小，幅度不大。”

　　EEPROM芯片仍是聚辰股份的压舱石业务。按2024年收入计，该公司是EEPROM市场份额排名全球第三、国内第一的芯片厂商，且这一地位正在持续巩固提升。聚辰股份董秘翁华强透露，“整体下游市场需求增长保持平缓态势，但因为公司不断竞争，从国际竞争对手抢到一些市场份额，虽然整体的市场增长较平缓，但公司市场份额是快速提升的。”

　　当前，聚辰股份EEPROM芯片正逐步向车规级拓展。在车规级EEPROM领域，其近期披露的港股上市材料显示，截至2025年底，该公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商。其产品已应用于全球前20大汽车品牌中的16家，以及中国前20大的汽车品牌的全部企业。

　　“公司芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。2025年下半年已拿到不少海外头部厂商订单，产品通过测试验证，车规产品周期较长，需经终端实质检验，预计2026年将实现放量。”翁华强表示。

　　▍赴港二次上市进程整体顺利

　　2025年前三季度，聚辰股份营收、利润均实现大幅增长，创其历史同期最好成绩。其研发投入同样为历史同期最高水平。

　　谈及2026年战略规划，聚辰股份明确将巩固现有市场，并拓展新业务方向，包括内存模组配套芯片、汽车电子相关芯片、工业控制相关芯片，以及智能手表、AI眼镜等AI终端设备相关芯片产品。

　　“2019年A股上市前，聚辰股份智能手机这业务占比超过85%，但目前多项业务总体较为平衡，如服务器、PC、智能手机、汽车工控百花齐放，占比进一步提升，后续的我们将不断完善产品布局。”翁华强表示。

　　从盈利能力方面来看，翁华强坦言，消费电子领域传统EEPROM芯片受市场竞争加剧影响，毛利率有所下滑，2025年上半年约为25%-30%，较2019年近50%的水平有所回落；而音圈马达驱动芯片等新产品凭借较高的技术门槛和商业壁垒，保持了较高毛利率水平。“未来公司业绩增长点将主要来自新产品导入、汽车电子与工控领域放量，以及光学防抖芯片市场份额提升等方面。”

　　从产能方面来看，聚辰股份产品采用成熟制程，合作代工厂产能充足，可支撑公司业务放量需求。值得关注的是，近期多家国际晶圆代工巨头及中芯国际均发布涨价通知，代工成本上升将对公司产生一定影响。对此，张建臣表示，公司将合理传导成本压力，同时兼顾与客户的长期合作关系，避免短期涨价对合作稳定性造成冲击。

　　今年1月26日，聚辰股份正式向香港联合交易所有限公司递交了境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请文件。对于本次港股上市计划，翁华强表示，公司港股上市旨在完善海外市场及供应链布局，招聘海外研发、市场团队，同时便于对海外高层次人才实施股权激励。当前公司上市进程整体推进顺利，无重大障碍，具体进程需结合市场整体情况，当前赴港上市企业数量较多，需关注进度变化。