公告日期：2026-02-26

中国国际金融股份有限公司

关于聚辰半导体股份有限公司取消使用部分超募资金

永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐人”）作为聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”“聚辰股份”）首次公开发行股票并上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规，对公司拟取消使用部分超募资金永久补充流动资金并退回相关超募资金的事项进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金基本情况

根据中国证监会“证监许可[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司向社会首次公开发行人民币普通股股票 30,210,467股，发行价格为 33.25 元/股，募集资金总额为人民币 100,449.80 万元，扣除本次发行费用人民币 8,931.04 万元后，募集资金净额为人民币 91,518.76 万元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“信会师报字[2019]第 ZA15884 号”《验资报告》。

公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐人中国国际金融股份有限公司、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。（详见公司分别于 2019
年 12 月 20 日、2021 年 11 月 13 日披露的《聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股
票科创板上市公告书》《聚辰股份关于变更部分募集资金专项账户的公告》）
二、募集资金使用情况

（一）募集资金投资项目

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序 募集资金投资项目 投资总额 拟使用募集 达到预定可使

号 资金金额 用状态日期

1 以 EEPROM 为主体的非易失性存储器 36,249.94 36,249.94 2023 年 3 月

技术开发及产业化项目 （已结项）

2 混合信号类芯片产品技术升级和产业 26,184.04 26,184.04 2023 年 12 月

化项目 （已结项）

3 研发中心建设项目 10,315.07 10,315.07 2023 年 3 月

（已结项）

合计 72,749.05 72,749.05 -

公司实际募集资金净额为人民币 91,518.76 万元，其中超募资金金额为人民币18,769.71 万元。

（二）使用超募资金实施股份回购

经 2024 年第一次临时股东大会批准，公司计划使用不低于人民币 5,000 万元（含）、
不超过人民币 10,000 万元（含）的超募资金回购股份，所回购的股份将用于减少注册
资本并依法注销。截至 2024 年 8 月 19 日，公司已实施完成相关回购股份方案，累计回
购股份 1,586,993 股，实际回购金额为人民币 8,180.76 万元（不含印花税、交易佣金等
交易费用）。公司已于 2024 年 8 月 20 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
注销本次回购的全部股份。（详见公司于 2024 年 8 月 20 日披露的《聚辰股份关于股份
回购实施结果暨股份变动的公告》）
三、公司使用部分超募资金永久补充流动资金的基本情况

经第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议审议通过，公司 2025 年第一次临时股东大会批准公司使用人民币 5,600.00 万元的超募资金永久补充流动资金……
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