公告日期：2026-05-07

上海硅产业集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称：沪硅产业 股票代码：688126

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √电话会议

国信、长江、中金、汇丰前海、方正等机构和个人投资
参与单位/个人 者通过电话和网络参加会议。

时间 2026 年 4 月 30 日

地点 线上交流

公司接待人员 李炜、黄燕、方娜

1、半导体行业和公司 2026 年第一季度经营情况介绍
2026 年第一季度，公司整体营业收入稳步增长，同
比去年一季度增长 35.22%，同时去年第四季度环比增
长 0.83%。尽管环比增速温和，但结合行业淡季背景来
看，公司依旧实现了整体出货规模、经营体量的持续提
升，主业营收增长动能得到有效保持。现阶段公司依然
处于战略性扩产投入的阶段，一季度整体依旧承压亏
投资者关系活动主要

损，归母净利润同比去年一季度有所扩大亏损，这主要
内容介绍

是因为公司持续扩产投资、加大研发投入，新增产线折
旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行，所
以同比盈利压力更大；但环比来看，公司成本持续优化、
产能利用率稳步提升、产品结构不断改善，盈利修复趋
势一步一步在兑现。

分业务看，一季度公司核心增长支柱依然是
300mm 半导体硅片业务，相关产品销量同比大幅增长，
收入同步走高，国产替代出货份额持续提升。虽然行业整体价格依旧偏弱，没能完全改善盈利水平，但规模放量速度、客户认证进度、头部晶圆厂合作深度，都优于年初预期。200mm 及以下半导体硅片业务保持平稳运行，通过不断调整产品结构、优化客户订单，稳住基本盘、稳住现金流，保障公司整体经营平稳过渡。

整体产能方面，300mm 半导体硅片上海和太原的扩产项目产能持续、有序爬坡，坚持以市场需求定产能节奏，稳步提升开工负荷。随着订单逐步落地、交付持续放量，产能利用率一季比一季向好，太原工厂的正片占比也明显提高，这为后续毛利修复、扭亏减亏打下了扎实的基础。

公司始终深耕降本增效、优化运营效率、严控各项开支、提升产线良率，用精细化经营对冲行业下行压力，一步一步夯实经营基本面。

后续，我们坚定看好国内市场的长期需求，看好300mm 半导体硅片国产替代成长空间。后续公司会继续稳规模、保出货、优结构、提毛利，坚持产能有序释放。今年全年，公司预计会保持营收的稳健增长，300mm半导体硅片销量持续提升，同时做好内部的精细化管理、降本增效以及产品结构调整等工作，争取尽早实现经营业绩的明显改善。
2、交流问答
问 1：一季度的毛利率改善的原因以及后续趋势
答：改善主要是来自于 300mm 半导体硅片产能利用率的提升以及产品结构的持续优化。后续随着市场回暖及价格企稳，毛利率应该也会进一步得到改善。

问 2：目前的折旧情况、分布以及后续趋势
答：2025 年全年折旧 13 亿元左右，今年一季度约在 3-4 亿元之间，后续随着产能建成后在建工程转固，预计将在扩产项目全面达产后达到折旧高峰，进而相对稳定并逐步下降。目前整体约三分之二折旧在 300mm 业务。问 3：研发费用的投向
答：公司研发费用主要投向两大领域，一是 300mm 半导体硅片，持续开展面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域的核心产品开发和技术攻关，……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。