8月28日，沪硅产业(688126)公布2025年半年报，公司营业收入为17.0亿元，同比上升8.2%；归母净利润自去年同期亏损3.89亿元变为亏损3.67亿元，亏损额有所减少；扣非归母净利润自去年同期亏损4.29亿元变为亏损4.81亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-4.62亿元，同比下降3.9%；EPS(全面摊薄)为-0.1334元。

　　其中第二季度，公司营业收入为8.96亿元，同比上升6.1%；归母净利润自去年同期亏损1.91亿元变为亏损1.58亿元，亏损额有所减少；扣非归母净利润自去年同期亏损2.42亿元变为亏损2.31亿元，亏损额有所减少；EPS为-0.0575元。

　　截至二季度末，公司总资产316.68亿元，较上年度末增长8.2%；归母净资产为117.22亿元，较上年度末下降4.7%。

　　公司在2025年上半年报告中提到，半导体行业整体呈现复苏趋势，尤其是300mm半导体硅片需求增长显著，出货面积同比增长10.51%。尽管整体市场复苏，但200mm及以下半导体硅片市场仍处于低迷状态，出货面积同比下滑5.77%。公司在这一背景下，持续扩大300mm半导体硅片的生产规模，并丰富产品类型，以应对市场需求的变化。

　　在经营业务方面，公司在技术上实现了多种300mm半导体硅片产品的研发与生产，产品组合不断丰富，满足国内外客户的多样化需求。此外，子公司新傲科技和Okmetic在200mm及以下硅片的产能方面也有显著提升。报告期内，公司积极推进300mm高端硅基材料研发项目，预计将于2025年内持续提升产能至16万片/年。

　　总体来看，公司在技术研发和市场需求方面均表现出积极的调整与应对，力求在竞争加剧的半导体市场中保持行业领先地位。