公告日期：2026-02-28

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2026-013
上海硅产业集团股份有限公司

2025 年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2025 年度主要财务数据和指标

单位：万元

项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）

营业总收入 371,603.01 338,761.17 9.69

营业利润 -184,922.73 -116,307.57 不适用

利润总额 -185,183.39 -116,433.85 不适用

归属于母公司所有者的 -147,575.00 -97,053.71 不适用

净利润

归属于母公司所有者的

扣除非经常性损益的净 -174,252.77 -124,306.16 不适用

利润

基本每股收益（元） -0.528 -0.353 不适用

加权平均净资产收益率 -11.84 -7.07 不适用

本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）

总资产 3,381,910.06 2,926,984.24 15.54

归属于母公司的所有者 1,693,852.83 1,229,926.01 37.72

权益

股本 330,502.34 274,717.72 20.31

归属于母公司所有者的 6.06 4.48 35.27

每股净资产（元）

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据和指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司 2025年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况说明

1. 报告期内公司主要经营情况

报告期内，全球半导体市场延续高增长态势，根据 WSTS 及 Techinsights 预
测，全球半导体市场规模将达到 7,720 亿美元，与上年同期相比增长 22.5%，AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。

根据 SEMI 预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约 5.4%，
其中，300mm 半导体硅片受益于先进制程与 AI 芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而 200mm 及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约 3%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期内
全球半导体硅片（含 SOI 硅片）市场规模预计为 134 亿美元，虽同比微增 2.6%，
但 SOI 硅片市场规模仅为 13.2 亿美元，同比下跌 13.6%，部分细分领域仍面临
产品价格承压与产能消化压力。

公司的经营表现与整体市场情况一致，其中 300mm 半导体硅片的销量较2024 年同期增长约为 26%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致 300mm
半导体的收入较 2024 年同期涨幅约为 15%；而 200mm 半导体硅片（含 SOI 硅
片）的销量较 2024 年同期略增长约 5%，收入也有所增长，其中公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务增长显著，其收入大幅增长超过 100%；但公司受托加工服务，特别是子公司新傲科技从事的 200mm SOI 硅片的受托加工服务的销量大幅减少，收入减少超过 40%，导致受托加工服务的毛利率转负。

2. 报告期内公司主要财务状况

报……
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