公告日期：2026-04-17

上海硅产业集团股份有限公司

二○二五年度财务报表附注

（除特殊注明外，金额单位均为人民币元）

一、 公司基本情况

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“本公司”）的前身为上海硅产业投资有限
公司，是由上海国盛（集团）有限公司（以下简称“上海国盛”）、国家集成电路产
业投资基金股份有限公司（以下简称“产业投资基金”）、上海嘉定工业区开发（集
团）有限公司（以下简称“嘉定工业区”）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业
（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰”）与上海新微科技集团有限公司（原“上海
新微电子有限公司”，以下简称“新微科技”）于 2015 年 12 月 9 日在中华人民共
和国上海市注册成立的有限责任公司。

根据原公司全体股东于2019 年1 月24 日签署的《【2019 股004 号】股东会决议》，
本公司整体改制变更为股份有限公司。于 2019 年 3 月 11 日取得新的营业执照，
统一社会信用代码为 91310114MA1GT35K5B，证照编号为 00000000201903110021。
本次整体变更后，原公司各股东截止 2018 年 5 月 31 日在原公司中享有的全部股
东权益按截至 2018 年 5 月 31 日的持股比例相应折为其持有的发起人股，各发起人
持有的股比与其在原公司中持有的股比相同。

根据中国证券监督管理委员会出具了证监许可[2020]430 号文《关于同意上海硅产业
集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司向境内投资者首
次公开发行人民币普通股（A 股）620,068,200 股，并于 2020 年 4 月 20 日在上海证
券交易所挂牌上市交易。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3930 号文《关于同意上海硅产业集团
股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，本公司于 2022 年 2 月 17
日以每股 20.83 元的价格向特定对象非公开发行人民币普通股 240,038,399 股，募集
资金人民币 4,999,999,851.17 元，其中计入股本 240,038,399.00 元，扣除不含税发行
费用 53,587,913.39 元后，剩余 4,706,373,538.78 元计入资本公积。

根据本公司 2022 年 4 月 11 日第一届董事会第四十次会议、第一届监事会第二十二
次会议决议审议通过的《关于股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》，
本公司股票期权激励计划授予股票期权的第二个行权期可行权条件已成就，截至
2022 年 6 月 21 日止，本公司收到股票期权激励对象出资款人民币 39,233,780.00 元，
其中计入股本人民币 11,360,258.00 元，计入资本公积人民币 27,873,522.00 元。

根据本公司 2023 年 4 月 27 日第二届董事会第十次会议、第二届监事会第六会议决
议审议通过的《关于股票期权激励计划第三个行权期行权条件成就的议案》，本公司
股票期权激励计划授予股票期权的第三个行权期可行权条件已成就，截至 2023 年
12 月 31 日止，本公司收到股票期权激励对象出资款人民币 53,594,789.00 元，其中
计入股本人民币 15,518,529.00 元，计入资本公积人民币 38,076,260.00 元。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2025]2140 号文《关于同意上海硅产业集团
股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》的核准，本公司于2025
年 11 月 25 日完成向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、国家集成
电路产业投资基金二期股份有限公司、上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）、中
建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海国际集团投资有限公
司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司合计发行人民币普通股 447,405,494
股，以购买其持有的本公司控股子公司的相关股权，本次发行股份购买资产涉及的
股份发行价格为 15.01 元/股，其中计入……
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