公告日期：2026-04-17

上海硅产业集团股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为贯彻落实以投资者为本的理念，维护全体股东利益，进一步提升公司投资价值，增强投资者回报，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）
于 2025 年 4 月制定了《2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》。现将 2025
年度“提质增效重回报”行动方案的实施和效果评估情况及 2026 年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：

一、专注主业高质量发展，增强企业核心竞争力

2025 年，公司集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目持续建设，公司
上海及太原两地 300mm 半导体硅片合计产能已达到 85 万片/月；子公司新傲科
技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月；子公司
新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超 6.5 万片/月；子公司新
傲芯翼 300mm SOI 硅片现有产能已提升至 16 万片/年。2025 年，公司在 300mm
半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的 300mm 半导体硅片产品及多种特殊规格的 300mm 半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
除了产能的持续建设外，公司始终保持研发的高投入，除在 300mm 大硅片领域持续投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。2025 年，公司研发费用支出 35,388.27 万元，较上年增长 32.63%，研发投入总额占营业收入比例
9.52%。2025 年，公司申请发明专利 156 项，取得发明专利授权 30 项；申请实
用新型专利 60 项，取得实用新型专利授权 49 项。截至 2025 年底，公司拥有境
内外发明专利 660 项、实用新型专利 157 项、软件著作权 4项、商标 136 项。
2025 年，作为上市公司战略发展的延伸，为进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位，公司启动并完成了发行股份及支付现金购买资产并募集配套
资 金 项 目 ，通 过发 行 股 份 及 支付现金 方 式 合计 向交易 对方 支付 对价
7,039,621,536.73 元，购买子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇
晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权；同时完成配套募集资金，募集资金总额为 2,104,999,989.78 元，募集资金净额为2,078,710,452.32 元，并已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续。该项目的实施，将有利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。

2026 年，公司将继续本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为核心战略任务，继续攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质；同时，公司将进一步扩大产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力，满足本土化供应和结构性需求，并凭借稳定的产品质量、完善的产品矩阵，加速进入国际市场，公司通过子公司 Okmetic 深耕高端利基市场，进一步完善全球化布局，逐步实现从“国内龙头”向“全球参与者”的转型，行业地位持续提升，成为全球半导体硅片行业中不可忽视的中国力量。

二、持续推进规范运作，提升并完善公司治理水平

公司严格依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《公司章程》等制度要求，已建立、健全了法人治理结构并规范运作，具备完善的股东会、董事会和管理层独立运行机制，设置了与公司生产经营相适应的、能充分独立运行的、高效精干的组织职能机构，并制定了相应的岗位职责，各职能部门之间职责明确，相互制约，形成了一套合理、完整、有效的公司治理与经营管理框架。

2025 年，公司按照《公司法》《上市公司章程指引》及相关配套制度规则规定，修订《公司章程》及相关配套制度，完成了董事会换届，取消监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使。同时，全面梳理修订上市公司的 20 余项治理制度，进一步完善了上市公司治理和制度规则，提升了公司规范运作水平和企业透明度。年内，公司召开股东大会 5 次、董事会 13 次，对公……
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