公告日期：2026-04-17

国泰海通证券股份有限公司

关于上海硅产业集团股份有限公司

使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐人”）作为上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”或“公司”）2021年度向特定对象发行股票的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求，就沪硅产业使用向特定对象发行股票募集资金中部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项进行了审慎核查，并发表如下核查意见：

一、募集资金基本情况

（一）募集资金存放情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930 号文）核准，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）240,038,399 股，每股面值人民币 1 元，募集资金总额为 4,999,999,851.17 元，扣除各项发行费用 53,814,364.71 元（不含增值税），实际募集资金净额为 4,946,185,486.46 元。上述募集资金到位情况经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了普华永道中天验字(2022)第 0162号验资报告。

上述募集资金已全部存放于募集资金专户管理，公司及相关子公司与存放募集资金的商业银行、保荐人签订了募集资金监管协议。具体情况详见公司于 2022年及 2024 年披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告。

（二）募集资金投资项目情况

根据公司《2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》披露，本次募
集资金主要用于“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”、
“300mm 高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动性资金”，具体使用情况如下：

序号 募集资金使用项目 项目总投资额 拟使用募集资金金额

（万元） （万元）

1 集成电路制造用 300mm 高端硅片研 460,351.20 150,000.00

发与先进制造项目

2 300mm 高端硅基材料研发中试项目 214,420.80 200,000.00

3 补充性流动资金 150,000.00 150,000.00

合计 824,772.00 500,000.00

因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。

二、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

在确保不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，提高募集资金的使用效率，增加公司现金资产收益，实现股东利益最大化。

（二）额度及期限

公司拟使用额度不超过 250,000 万元（包含本数）部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。其中 2021 年度向特定对象发行 A 股股票的暂时闲置募集资金拟使用额度不超过 100,000 万元（包含本数），2025 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的暂时闲置募集资金拟使用额度不超过 150,000 万元（包含本数）。

（三）资金来源

本次现金管理来源为公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票及 2025 年度
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的闲置募集资金。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司向特定对象发行 A 股股票的募集资金总体情
况如下：

发行名称 2021 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金到账时间 2022 年 2 月 17 日

募集资金总额 499,999.99 万元

募集资金净额 ……
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