公告日期：2026-04-21

上海硅产业集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称：沪硅产业 股票代码：688126

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √电话会议

国信、汇丰前海、中信、海通、国金等机构和个人投资
参与单位/个人 者通过电话和网络参加会议。

时间 2026 年 4 月 17 日

地点 线上交流

公司接待人员 邱慈云、李炜、黄燕、方娜

1、半导体行业和公司 2025 年年度经营情况介绍

从全球视角看，2025 年的半导体硅片行业仍然呈
现高端硅片供不应求，中低端硅片承压调整的局面。再
看国内市场，国家对半导体产业的支持力度一直没减，
政策、资金、人才都在向自主可控方向倾斜，国内晶圆
厂的扩产节奏依然稳健，且还在持续增长。对硅片企业
来说，最大的机会就是国产替代的加速，过去两年，国
投资者关系活动主要

内容介绍 内晶圆厂对本土 12 英寸硅片的认证速度明显加快，批
量供货的比例也在提升。当然，挑战也很明显，全球硅
片行业的竞争格局还是由海外巨头主导，技术壁垒、客
户壁垒都很高，同时国内友商发展也很快速，竞争非常
激烈。但国产替代的趋势已经不可逆，未来 3-5 年，本
土硅片企业的市场份额肯定会持续提升。

2025 年，沪硅产业实现营业收入 37.16 亿元，同比
增长 9.69%，创了公司上市以来的营收新高。收入的增
长，一是 12 英寸硅片的销量大幅增长，二是产品结构在优化，高端产品的出货占比越来越高。再看利润端，2025 年归母净利润-15.08 亿元，扣非净利润-17.43 亿元，亏损幅度比 2024 年有所扩大。亏损扩大不是业务出了问题，而是新产能释放带来的折旧压力、行业价格竞争与成本端压力、研发投入与资产减值等因素。总结来说，2025 年公司的规模在变大，市场份额在提升，高端产品在突破，现金流的基本面是稳的；短期亏损，是产能释放、行业调整、研发投入叠加的结果。

2026 年，公司将在以下方面开展更多工作：（1）全力推进产能释放，把规模做起来，同时提升稼动率和良率。规模上来了，单位成本自然会降，折旧压力也会逐步摊薄，这是缓解利润压力的核心。（2）加速产品结构升级，把毛利提上去。我们重点加大高毛利产品的出货：一是 300mmSOI 硅片，抢占射频、硅光、功率器件的高端市场；二是车规级、先进制程硅片，提升这些产品的占比；三是外延片、重掺硅片，优化产品组合。通过产品结构升级，带动整体毛利率稳步提升。（3）强化研发与技术壁垒，加强面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域的核心产品开发和技术
攻关，构建 “硅片 + 外延 +SOI 特色材料” 的全技
术体系。（4）全面推进降本增效，把费用控下来，通过管理提升，进一步改善利润水平。
2、交流问答
问 1：12 英寸 SOI 产品客户群体情况，客户上量的意愿答：今年 12 英寸 SOI 将首次进入量产阶段，目前已有一些产品比较成熟，开始进入量产。目前客户主要以国内为主，可广泛应用于硅光、射频、高压等领域。射频
SOI 未来将受益于手机市场回暖和 AI 赋能；高压 SOI可用于新材料和新应用，具备更高可靠性和算力。此外，硅光等应用领域的市场需求快速提升，客户下单积极性较高。
问 2：目前太原基地 12 英寸重掺硅片的产能、客户开拓和产品验证情况
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