公告日期：2026-05-29

证券代码：688130 证券简称：晶华微

杭州晶华微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活 □新闻发布会 □路演活动

动类别

现场参观

□其他

参与单位名称 国投证券及个人投资者

时间 2026年 5 月 27日

地点 线下会议

上市公司接待 副总经理、董事会秘书：纪臻
人员姓名

一、介绍环节

简单介绍公司发展历程和业务情况。

二、问答环节

Q1：公司研发投入的情况？

答：2025 年度，公司保持高强度的研发投入，研发费用
投资者关系活 9,705.66 万元，同比增长 33.00%，占营业收入比重为
动主要内容介 55.91%。截至报告期末，公司研发人员 138名，占员工总数
绍 61.06%。2025 年度，公司新立项芯片研发项目 18 个，同比
增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流
片次数同比提升 112.50%，研发活动保持高活跃度。公司近
两年研发投入较大，主要系围绕长期竞争能力提升，持续
强化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障，
公司将加快推进新产品研发与量产进程，为公司长期发展

储备增长动力。
Q2：请介绍一下公司 2026 年一季度的业绩情况。
答：一季度为消费电子传统淡季，但随着前期推出新产品（带 HCT 功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输出芯片等）的持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026 年一季度，公司实现营业收入 4,609.90 万元，同比增长 24.46%。主营业务中，医疗健康芯片产品收入占比为 37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为 38.83%，智能感知芯片产品收入占比为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比 1.29%。公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率 56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率 30.08%。除营业收入增长外，2026 年一季度公司归属于母公司所有者的净利润及扣非净利润实现同比较大幅度减亏的主要原因系：（1）公司持续优化库存结构，提升存货管理能力，前期存货产生的资产减值准备转回较多；（2）公司持续重视研发投入，但受项目流片时间、工艺平台与节点差异影响，本期研发材料费同比有所下降。
Q3：公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度 ADC 的信号处理 SoC 芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。此外，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测 CGM、电池管理领域的两轮车应用等 ），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于 2025 年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量

市场。

Q4：是否会继续关注并购机会？

答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机
会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相
关法律法规及信息披露要求，及时履行审议程序并对外公
告。

Q5：在 AI 人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布
局？

答：公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及
变送输出芯片在压力传感器……
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