7月12日，曾经的“芯片大牛股”晶华微（688130）公告，拟将“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月。拟终止“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”。

　　上述4个项目都是晶华微IPO公告的募集资金拟投入的项目。如今，3年过去，不仅项目进展缓慢，1个项目更是直接终止。

　　具体而言，智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目累计投入5556.18万元，投资进度 26.35%；工控仪表芯片升级及产业化项目累计投入 2,996.32万元，投资进度 15.71%；研发中心建设项目累计投入 3,182.01万元，投资进度 25.82%。

　　值得注意的是，上述3个项目用于购置办公场地的投资金额占比分别为19.56%、18.75%、22.32%，占比相对较高。那么，除去购置场地费用外，用于项目产业化的资金更为有限。

　　企业上市募集资金是为了进一步做大做强，尤其是对于芯片设计上市企业来说，获得更多研发资金就有机会研发出新产品，培养出经营业绩的新增长点。上交所也曾指出晶华微募投项目投入进度缓慢的问题。

　　晶华微表示，公司前述募投项目的必要性及可行性已经充分论证。自首发募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施工作，审慎规划募集资金的使用。但由于经历了半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，半导体行业持续了较长的去库存阶段，且因行业技术快速迭代，客户需求与市场竞争状况也不断演变，为应对市场环境的变化，提高募投项目的整体质量和募集资金的使用效果，整体进度较原计划适当放缓，以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性。

　　至于高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目，公告直接终止，累计投入 3149.81万元估计也就打了水漂了。对此，晶华微表示：“本项目所处的市场竞争环境内卷严重。”

　　晶华微成立于2005年，于2022年7月29日在上海证券交易所科创板上市，上市发行价格62.98元/股，截至7月11日收盘价21.47元/股，股价已经破发。

　　业绩方面，晶华微于2022年上市后业绩便出现了“变脸”，2022年营收与净利润出现双降，2023年以来净利润连续出现亏损。2023~2024年，晶华微营业收入分别为1.27、1.35亿元，归母净利润分别为-2035万元、-1027万元。

　　2024年底，晶华微曾发公告表示，公司于11月15日收到中国证监会下发的《立案告知书》，因公司涉嫌信息披露违法违规，中国证监会决定对公司立案。