公告日期：2025-08-23

杭州晶华微电子股份有限公司

2025 年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告

杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）为积极响应落实关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行“以投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，结合自身发展战略和经营情况，于 2025 年 4 月19 日发布了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，共同促进科创板市场平稳运行。2025 年上半年，公司以行动方案及整体战略为指引，积极推动并落实相关举措，现将上半年的具体情况公告如下：

一、研发销售并进，推动业务成长

2025 年上半年，由于 4 月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、
数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策略，全力以赴，报告期内实现营业收入 7,862.26 万元，同比增长 30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2,296.17 万元，同比下降 600.18%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59 万元，同比下降 672.25%。
（一）业务发展动态

2025 年上半年，公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，围绕医疗健康、工业控制、智能家电及电池管理四大核心领域，加速推进新产品研发与量产进程。报告期内，公司研发费用 4,619.39 万元，同比增长43.11%；研发投入占营业收入的比例为 58.75%；至报告期末公司研发人员 141人，研发人员数量占公司总人数 62.67%。同期，在研芯片项目数量较去年同期增长 35.00%，流片次数提升 140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。

在医疗健康领域，公司带 HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技
术突破，该芯片基于 8 位 MCU 内核，集成 24 位高精度 ADC 及生化电化阻抗测量
模块，测量精度满足 ISO15197:2013 国际标准，报告期内已向国内知名头部客户
测量领域的最新动态，紧密贴合客户需求及市场趋势，持续不断地研发新品并迭代更新医疗健康 SoC 芯片，以保持技术创新与市场领先地位。

报告期内，公司工业控制芯片收入同比增长达 30.35%，主要系公司大力推
广新一代变送器单芯片解决方案和 4-20 mA 电流环 DAC 芯片解决方案，2025 年
上半年实现了大客户突破并已规模出货。公司深度聚焦于客户产品应用的核心痛点及系统技术的最新演进趋势，且提供端到端一站式解决方案，以创新性设计方案匹配不同客户的定制应用需求，逐步替代国际厂商的同类产品。在仪器仪表芯片产品方面，由于细分领域市场需求趋好且公司的万用表 SoC 芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司把握机遇，匹配客户需求，不断巩固和补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占有率。

智能家电方面，2025 年上半年，晶华智芯 78 系列高性能触控显示智能控制
芯片及 72JE 系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样品。报告期内，晶华智芯 DIN 和 DWIN 项目个数均较去年同期增长60%以上，2024 年度推出的 72H 系列产品已在苏泊尔、长虹美菱，澳柯玛小规模批量量产，此外 73 系列产品在美的厨卫小规模出货，本报告期晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。

2025 年上半年，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司在电池管理产品线实现全链路覆盖，形成了从单节高精度锂电保护芯片到 17 串BMS 模拟前端芯片的完整解决方案布局，公司产品满足了消费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求，下半年公司将进一步推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能 BMS 平台解决方案。公司聚焦高端电动工具，电摩与储能等应用，持续拓展新能源领域技术纵深。基于公司产品具有高精度、高可靠性，超低功耗，方案整合能力强等核心竞争优势，公司能够为客户提供性能卓越、安全可靠且极具性价比的 BMS 芯片及方案。公司 BMS 芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可。

（二）日常经营管理

1、公司新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建"技术革新×品质护航
"的双擎驱动。技术创新中心将以市场导向为研发指针，通过产学研合作与跨学科技术融合，聚焦前沿技术攻关与产品迭代升级，打造差异化技术护城河；质量与可靠性中心……
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