公告日期：2026-05-11

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别 业绩说明会
活动主题 利扬芯片-十五五科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会
时间 2026年5月8日15:00-17：00
地点/方式 上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com）
网络文字互动
参会人员 董事长：黄江
董事、总经理：张亦锋
董事、董事会秘书兼财务总监：辜诗涛
独立董事：郭群
投资者关系活动主要内容介绍 一、投资者网络文字互动环节
（1）公司针对AI训练推理芯片、2.5D/3D先进封装及HBM的测试能力方面，有哪些核心布局？目前来自AI芯片领域的订单能见度、产能分配占比情况如何？2026年AI相关业务的营收增长预期与配套产能扩产计划是怎样的？
尊敬的投资者，您好。公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。公司订单具有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反映公司短期内的销售订单情况。同时，部分对公司产能有需求的客户，通常会将未来1-3月的测试计划发送至公司，便于安排生产。公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置模式，推动资源要素向核心领域集中，匹配行业高速增长的市场需求，全力提升发展质效，把握国产替代与产业升级带来的历史性发展机遇。感谢您对公司的关注。
（2）今年在核心技术迭代、工艺良率提升、新产品量产落地方面有哪些最新进展？如何平衡高强度研发投入和短期盈利压力？同时和上下游晶圆、设计、设备厂商的协同联动有哪些实质突破？
尊敬的投资者，您好。2025年度，公司研发人员共252名，研发投入8,075.83万元，占营业收入13.06%；公司成立至2025年度，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源；公司2025年度在研项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“手机及终端AI影像芯片全链路测试平台研发项目”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“堆叠式宽光谱智能成像平台研发项目”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“半导体后段智能标签管理系统研发”等。
公司秉持战略前瞻性思维，锚定科技发展航向，持续强化对全球科技前沿动态的敏锐洞察，精准把握行业演进脉络。立足核心技术攻坚，构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能、光谱芯片等领域的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。通过打造具有自主知识产权的核心技术集群，为企业竞争注入强劲动能，全力推动新质生产力跃升，为构筑面向未来的核心竞争优势筑牢坚实根基。
公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。感谢您对公司的关注。
（3）当前半导体行业呈现AI高景气、消费与汽车电子逐步复苏的结构性行情，想请教公司，今年一季度产能利用率、订单情况、毛利率环比同比变化如何？下游 AI、车规、消费、工控各领域需求分化怎样？后续如何通过产品结构优化、成本管控，穿越行业周期、稳住盈利水平？
尊敬的投资者，您好。公司一季度产能利用率虽受春节因素影响有所波动，但总体而言，公司产能利用率逐步改善和提升，部分测试产能需求较为紧张；公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长；随着公司营业收入规模扩大，固定成本得以有效摊薄，经营杠杆效应凸显，实现扭亏为盈。我们锚定高质量发展主线，以管理创新与数智化转型为双引擎，驱动企业治理全面升级。一方面，构建智能财务预警系统，依托大数据实时监测经营风险，完善资金全生命周期监管机制，强化动态风险评估与管控；另一方面，深化业财融合，优化现代化财务管理体……
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