8月25日晚间，利扬芯片发布2025年半年度报告。2025年上半年，利扬芯片实现营业收入28,403.67万元，较上年同期增长23.09%。尽管公司仍处于亏损状态，归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元，但亏损较上年同期有所收窄。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-675.96万元。
值得注意的是，2025年第二季度成为公司业绩的一个亮点。第二季度营业收入达到15,025.91万元，创公司成立以来单季度历史新高，且归属于上市公司股东的净利润为52.34万元，实现单季度盈利。
利扬芯片聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”战略布局。主体业务方面，公司凭借研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖多领域的测试服务能力，吸引众多知名设计公司成为战略合作伙伴。2025年上半年，集成电路测试相关业务营业收入27,729.14万元，同比增长21.85%。
一方面，公司围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，作为公司主营业务向下的延展，充分满足客户对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。2025年上半年，公司晶圆磨切业务营业收入674.54万元，同比增长111.61%，显示出前期布局的产能逐渐释放。
另一方面，公司联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片核心技术，在复杂天气与光线场景下表现卓越，适用于自动驾驶和机器人视觉等领域。
2025年半年度，公司研发人员共239名，研发投入3730.74万元，占营业收入13.13%。自公司成立至2025年半年度，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据“富矿”。2025年半年度，公司新增授权发明专利4项，累计拥有授权发明专利43项；累计拥有软件著作权28项。公司高度重视研发体系建设，持续投入研发，为未来营业收入增长提供技术支持与保障。
