公告日期：2026-04-29

公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn（上海证券交易所网站）网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的重大风险因素，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

鉴于公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为负数，结合公司经营情况及未来资金投入的需求，为保障公司持续、稳定发展和兼顾公司及全体股东的长远利益，2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配，剩余未分配利润滚存至下一年度。

本次利润分配预案已经公司第四届董事会第二十次会议审议通过，尚须提交股东会审议。母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表

姓名 辜诗涛 陈伟雄

联系地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号

电话 0769-26382738

传真 0769-26383666

电子信箱 ir@leadyo.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

1、主营业务

公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发 44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。

集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。

芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能交付
到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等
参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。