公告日期：2026-04-29

广东利扬芯片测试股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告

暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，推动公司持续优化经营和规范治理，增强投资者信心，促进公司可持续发展，公司于 2025
年 4 月 30 日在上海证券交易所发布了《2024 年度“提质增效重回报”行动方案
评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。回顾 2025 年，公司紧扣行动方案要求扎实推进各项工作，持续优化经营管理，不断规范公司治理，切实提升投资者回报，公司通过上述系统性举措取得一定成效，有效提振了市场信心。
2026 年度，公司将继续深入开展“提质增效重回报”行动，现将 2025 年度
“提质增效重回报”行动方案的实施进展及效果评估情况和 2026 年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：
一、聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局

公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。

主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、传感器（MEMS）、智能物联网（AIoT）、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借领先的技术创新实力与全周期服务体系，公司与众多头部芯片设计企业建立深度协同的战略合作关系，确立了国内独立第三方专业测试领域的技术引领地位。公司构建起梯度合理、质效兼优的客户矩阵——既深度绑定行业龙头筑牢基本盘，又前瞻性布局高成长创新企业培育增长极，客户结构兼具战略稳定性与业绩爆发力。伴随新老客户各类产品陆续量产，公司营业收入实现稳步增长，归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损均实现显著收窄。2025 年，公司集成电路测试相关业务

营业收入 57,765.52 万元，同比增长 28.27%，公司营业收入自 2025 年第二季度
始逐季增长，全年创成立以来的历史新高；主要原因：一方面，部分品类延续 2024年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户和新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等）。

左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延伸，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现 25μm 以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至 20μm 并实现量产，大幅提升Gross Dies(裸片总数)数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。2025 年，公司晶圆磨切业务营业收入 1,537.37万元，同比增长 81.04%；自成立以来，依托长期深耕积累的优质客户资源与成熟营销团队，公司稳步释放业务协同价值，有序推进激光隐切业务的探索培育与市场拓展，截至 2025 年累计导入客户近 90 家，为后续营收增长与盈利能力提升奠定坚实基础。

右翼联合上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电依托光谱芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，亦适用于具身智能视觉的高精度与宽光谱智能识别。2025 年 5 月，公司与叠铖光电共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮。2025年 7 月，与公司联合打造的“TerraSight”芯片上车（矿场卡车）成功演示。2025年 11 月，公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议，推动全球首个矿区全天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石 1 号矿落地，标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入商业化运营。

2026 年度，我们坚持聚……
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