公告日期：2026-04-29

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2026-040
广东利扬芯片测试股份有限公司

关于 2026 年度公司及子公司申请综合授信额度
并提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

2026 年度公司及全资子公司拟向银行、其他金融机构申请总额度不超过人民币 25.00 亿元（或等值外币）的综合授信额度。

被担保人均为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，即上海利扬创芯片测试有限公司、东莞利扬芯片测试有限公司、上海光瞳芯微电子有限公司及利阳芯（东莞）微电子有限公司。

公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币 25.00 亿
元（或等值外币）的综合授信融资额度，并为全资子公司提供不超过人民币 25.00亿元（或等值外币）的担保额度，截至本公告披露日，公司对外担保余额为53,292.49 万元，均为公司对子公司连带责任担保，未发生对外担保逾期的情况。
本事项尚需提交公司股东会审议。

本次担保不涉及反担保。

有效期限：自股东会决议通过之日起 12 个月内有效。

一、2026 年度申请综合授信及担保情况概述

（一）向银行、其他金融机构申请授信融资额度情况

为满足公司 2026 年业务发展需要，公司及全资子公司 2026 年度拟向银行、
其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币 25.00 亿元（或等值外币）。授信类型包括但不限于：流动资金贷款、中长期贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、融资租赁、信托等，具体授信额度、期限、利率及担保方式等条件以相关机构最终审批为准。

为提升贷款融资授信效率，拟以公司的资产包括但不限于银行承兑票据、商业承兑票据、土地、房产、设备、专利等作为担保品，担保形式包括但不限于保
证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，实际提供担保的金额根据公司实际获得的授信额度确定。

公司董事会提请股东会授权公司经营管理层在上述授信额度内代表公司签署与授信有关的合同、协议、凭证等法律文件并办理相关手续。

本次申请综合授信事项尚需提交股东会审议，有效期自股东会决议通过之日起 12 个月内，在此额度范围及授信期限内，授信额度可循环使用。

（二）公司申请综合授信额度提供担保情况

公司控股股东、实际控制人黄江先生及其配偶拟为公司及全资子公司向银行、其他金融机构申请综合授信提供不超过人民币 25.00 亿元（或等值外币）的连带责任担保，该担保未收取任何担保费用，公司也未向其提供反担保，体现了控股股东、实际控制人对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司生产经营造成不利影响。

依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，黄江先生为公司控股股东、实际控制人，系公司关联方，本次交易构成关联交易。但根据上述规则第7.2.11 条第五款规定，上市公司单方面获得利益的交易，包括受赠现金资产、获得债务减免、接受担保和资助等，可以免予按照关联交易的方式审议和披露。

为保障子公司经营活动中的融资需求，需要公司对全资子公司提供直接融资或担保，其中公司及子公司 2026 年度给全资子公司提供直接融资，共计不超过总额人民币 25.00 亿元（或等值外币）；公司及子公司 2026 年度给全资子公司提供融资性担保，共计不超过总额人民币 25.00 亿元（或等值外币）。担保的形式包括但不限于保证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，具体担保形式及期限根据届时签订的担保合同为准。公司董事会提请股东会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需求，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权办理公司向银行、其他金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。

（三）相关审议程序

2026 年 4 月 28 日，公司召开了第四届董事会第二十次会议，以 6 票同意、
0 票反对、0 票弃权的表决结果审议通过了《关于 2026 年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。公司关联董事黄江、黄主、黄帝祺予以回避表决。

本事项尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。

二、被担保人的基本情况

（一）上海利扬创芯片测试有限公司

公司名称：上海利扬创芯片测试有限公司

住所：上海市嘉定区永盛路 2229 号 3 幢 1 层、2 层（一照多址企业）

法定代表人：黄江

注册资本：人民币 20,000 万元整

成立日期……
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