在半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等，根据客户保密协议，部分客户的信息不便透露。

　　清溢光电表示，目前，半导体掩膜版的自主可控率在10%左右，替代空间巨大。在未来五年，公司将努力实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在半导体芯片用掩膜版领域，加速解决替代需求。