证券日报网讯 9月25日晚间，芳源股份发布公告称，公司于2025年9月25日召开第四届董事会第五次会议，审议通过了《关于签订技术出口合作协议的议案》。近日，公司与某日本企业、目标公司（基于双方保密约定，不便披露具体名称）以书面方式签订了合作协议。公司计划通过技术输出以及参股的形式，以目标公司为项目实施主体，与某日本企业合作在日本开发和生产NCMA系/NCA系/NCM系前驱体。公司将向目标公司提供技术和工艺，并按照项目实施阶段分批次向目标公司收取共计48亿日元（按照2025年9月25日中国外汇交易中心授权公布的人民币汇率中间价100日元对人民币4.7885元计算，折合人民币约22，984.80万元）的技术服务费、设计费用和运行技术使用费。此外，公司和某日本企业将分别向目标公司注资，其中某日本企业预计出资额为90亿日元至120亿日元（包含已向目标公司出资的1，000万日元），公司预计出资额为10亿日元至15亿日元（折合人民币约4，788.50万元至7，182.75万元）。