科创板融资余额较前一交易日增加6.44亿元，融券余额减少977.65万元。345股融资余额环比增加，91股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月30日，科创板两融余额合计1723.67亿元，较上一交易日增加6.34亿元。连续13个交易日增加。其中，融资余额合计1717.29亿元，较上一交易日增加6.44亿元；融券余额合计6.38亿元，较上一交易日减少977.65万元。

　　融资余额方面，截至7月30日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额74.34亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为42.79亿元、34.19亿元。环比变动来看，345只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有239只。融资余额增幅较大的是松井股份、丛麟科技、埃科光电，环比上个交易日增加90.85%、40.16%、29.73%；降幅居前的有芯碁微装、凯立新材、惠泰医疗，环比下降22.40%、15.17%、15.16%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.24亿元，其次是寒武纪、海光信息，融券余额分别为0.22亿元、0.21亿元。环比变动来看，91只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有182只。融券余额增幅较大的是诺禾致源、方邦股份、特宝生物，环比上个交易日增加312.64%、83.75%、80.55%；降幅居前的有南新制药、电气风电、莱特光电，环比下降100.00%、100.00%、73.12%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。