公告日期：2026-04-29

证券代码：688170

苏州德龙激光股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：投2026-001

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系 □ 媒体采访 √ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 详见附件1《投资者关系活动参与机构名单》

时间 2026年4日28日

地点 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号德龙
激光会议室

董事长、总经理：赵裕兴

上市公司 董事、副总经理、董事会秘书：袁凌

接待人员姓名 财务总监：李苏玉

资本市场总监：洪叶

投资者关系活动主要内容
一、 董事会秘书介绍公司2025年度暨2026年第一季度经营情况
答：公司2025年度实现营业收入7.87亿元，较上年同期增加10.10%，2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润2584.79万元，实现扭亏为盈；2026年第一季度实现营业收入0.87亿元，较去年同期下降11.93%，第一季度实现归属于上市公司股东的净利润-2553.14万元，比去年同期利润减少906.10万元。
二、 问答环节
问：您好，请问公司2026年第一季度收入、利润下降是什么原因？
答：公司一季度收入历来在全年占比较低，2025年一季度收入0.99亿元，较2024年同期下降14.26%，一季度收入仅占全年的12.59%。2026年第一季度收入下滑11.93%，亏损扩大。主要是一些目标验收工作的延期导致一季度收入同比下降。2026年一季度公司新签订单增长较快，一季度末较年初存货增加23%，合同负债增加38%，为保障交付质量，公司当期资源向订单交付环节侧重，一季度营业收入出现阶段性波动，导致本期收入下滑，亏损扩大。全年公司将做好新签订单、交付、验收的工作统筹安排。

证券代码：688170

问：从行业整体来看，公司毛利率在较高水平，但是期间费用整体占比偏高，是什么原因导致的？后续有什么措施改进？
答：公司2025年度营业毛利率40.88%，研发费用率16.33%，销售费用率13.29%，管理费用率7.89%，公司费用率确实偏高，主要与公司产品定位及其所处的发展阶段有关。公司20年深耕激光精细加工应用，公司产品主要应用于半导体、消费电子、显示和新能源这些技术更新换代较快、技术门槛较高的行业，加之公司是技术驱动型企业，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发，具有较强的技术储备；公司聚焦的超快激光等高端应用场景仍处于发展早期，下游应用布局较为零散，公司客户结构相对分散；这就需要公司相对多元地布局业务点，因此阶段性推高了整体费用率。但是公司积累了超快激光及其应用的一系列核心底层技术，积累了一批行业龙头客户，随着超快应用在高端制造业的逐步渗透、发展，公司将陆续形成有批量的大单品，同时侧重大客户的开发与维护，从而有效降低研发费用率和销售费用率。
问：请介绍一下公司针对存储芯片的业务布局及产品规划。
答：公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及优质客户资源。近年来，公司积极布局高端芯片领域，存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高，公司对此推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备，该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片头部厂商的首个国产量产订单，并在今年初获得了小批量复制订单，也进一步验证了该产品国产化进程的顺利进展。
在存储芯片业务方面……
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