燕东微：
尊敬的投资者您好，截止24年底公司重大项目进展如下： （1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，不断突破工艺技术，按计划落实设备选型和采购，全年建设工程量完成率超34%，超额完成目标，其中主厂房建设完成率超50%，动力站完成率近36%。 （2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标，通过合理安排产能配置，强化运营过程管控，提升设备运行效率，产能加速释放，装机产能突破3万片/月； （3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK 1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展；公司以创新突破为驱动，成功构建四大硅光工艺平台矩阵。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。