公告日期：2026-04-29

公司代码：688172 公司简称：燕东微
北京燕东微电子股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块

人民币普通股（A 上海证券交易所 燕东微 688172 不适用

股） 科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表

姓名 霍凤祥 赵昱琛

联系地址 北京市北京经济技术开发区经海四路51号 北京市北京经济技术开发区经海四路51号

电话 010-50973019 010-50973000-8543

传真 010-50973016 010-50973016

电子信箱 bso@ydme.com zhaoyc@ydme.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等场景。

公司总部位于中国北京，在北京建有 8 英寸晶圆产线和 12 英寸晶圆产线，在四川建有 6 英寸
晶圆产线。截至 2025 年底，公司拥有两条 12 英寸生产线，规划月产能 90k；一条 8 英寸生产线，
月产能 60k；一条 6 英寸生产线，月产能 65k。
2.2 主要经营模式

公司作为半导体技术与制造服务专业提供商，核心业务采用 Foundry 与 IDM 相结合的经营模
式，应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等多个领域。

Foundry：即晶圆代工模式，公司接受无晶圆厂或设计公司委托，依托自身 6 英寸、8 英寸、
12 英寸全系列晶圆生产线及多工艺节点能力，提供晶圆加工及封测服务。主要依托 SiN 硅光、Trench MOS、SGT、IGBT、FRD、SiC SBD、SiC MOS、BCD 等工艺平台，可灵活适配规模化量产与差异化定制需求，为客户输出符合交付标准的产品。

IDM：该模式涵盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全产业链环节，通过设计与制造部门的直接对接，实现技术经验双向反馈，大幅提升芯片从设计到量产的转化效率。依托全流程质量管控与产线协同优势，聚焦分立器件、模拟集成电路等核……
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