公告日期：2026-01-24

证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2026-014
希荻微电子集团股份有限公司

关于使用部分暂时闲置募集资金

进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

投资种类：安全性高、流动性好的低风险保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、收益凭证、大额存单、协定存款、组合存款等）

投资金额：不超过人民币 40,000 万元

已履行的审议程序

希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月 23 日召
开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。
特别风险提示

尽管本次现金管理是投资安全性高、流动性好的低风险保本型投资产品，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。

一、投资情况概述

（一）投资目的

为提高募集资金使用效率，在不影响募集资金投资计划正常进行和确保募集资金安全的情况下，公司将合理利用部分暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，以增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。

（二）投资金额

公司拟使用不超过人民币 40,000 万元的部分暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用，期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益进行再投资的相关金额）不超过投资额度。

（三）资金来源

发行名称 2022 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2022 年 1 月 17 日

募集资金总额 134,313.57 万元

募集资金净额 122,140.85 万元

□不适用

超募资金总额

√适用，63,971.84 万元

累计投入进 达到预定可使
项目名称

度（%） 用状态时间

高性能消费电子和通信设备电 已于 2025 年 9
100.00

源管理芯片研发与产业化项目 月 25 日结项
募集资金使用情况

新一代汽车及工业电源管理芯

85.52 2026 年 4 月
片研发项目

总部基地及前沿技术研发项目 50.13 2026 年 6 月

补充流动资金 100.00 不适用

是否影响募投项目实施 □是 √否

注：上表的累计投入进度为截至 2025 年 11 月 30 日的募集资金累计投入进度；公司拟将总
部基地及前沿技术研发项目达到预定可使用状态时间调整为 2026 年 12 月，具体详见公司同日披露的《关于部分募投项目延期及暂时调整部分募投项目闲置场地用途的公告》。

（四）投资方式

1. 投资产品品种

公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分暂时闲置募集资金（含超募资金）投资安全性高、流动性好的低风险保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款、收益凭证、大额存单、协定存款、组合存款等），投
资产品的期限最长不超过 12 个月。该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。