公告日期:2026-04-17
希荻微电子集团股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告
暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案
为积极响应关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议,落实以投资者为本的理念,推动希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)持续优化经营、规范治理和积极回报投资者,大力提高公司质量,助力信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展,公司制定了《希荻微电子集团股份有限公司2024 年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨 2025 年度“提质增效重回
报”行动方案》(以下简称“2025 年度行动方案”)并已于 2025 年 4 月 23 日在
上海证券交易所网站披露。公司现对 2025 年度行动方案的实施情况进行全面评估,同时,在此基础上制定了 2026 年度“提质增效重回报”行动方案,具体内容如下:
一、 专注公司主业,持续提升核心竞争力
(一) 持续扩充产品料号,以满足下游应用多样化需求
在消费电子领域,公司始终聚焦技术创新与场景化应用,通过覆盖智能终端核心需求的模拟及数模混合芯片与解决方案,持续推动用户体验升级。2025 年度,公司针对移动设备能效管理痛点,自主研发的开关充电芯片 HL7010 显著提高充电效率,实现更快速、环保的充电体验;同步开发的 USB 接口保护芯片HL5081 和 HL5092 集成多重安全防护机制,有效保障各类电子设备在复杂工况下的稳定运行;新推出的 DC-DC 芯片系列产品 HL754X 具备高效率与低功耗的性能,有助于延长便携式设备的续航能力;此外,公司围绕大客户需求推出了4:1 电荷泵充电芯片产品,进一步完善了超级快充产品线。公司产品矩阵已形成从芯片设计到终端应用的完整技术闭环,为全球主流消费电子品牌的产品迭代提供关键技术支持,助力构建更安全高效的智能设备生态体系。
车载电子领域亦是公司重点布局的产品应用领域之一。2025 年度,公司聚焦智能座舱、车身控制和汽车摄像头等下游应用场景,推出了多款车载系列新产品,如单通道低边开关芯片 HL85103L 和 HL85105L、双通道高边开关芯片
HL85214 和 HL85216、8 通道电源开关芯片 HL85875 以及车规级 PMIC 芯片
HL8441,为汽车制造商的关键应用提供多功能和全面的电源管理解决方案。2025年度,公司车规芯片的销售体量持续增加,并成功导入多家国内头部汽车品牌和Tier 1 厂商供应链。
公司为硅负极锂电池应用场景开发的DC-DC电源管理芯片HL7603,自2024年初上市以来便展现出强劲的市场竞争力。凭借其出色的性能和适配性,该产品已成功实现向小米、vivo、OPPO、传音、联想等全球知名品牌客户的批量出货,为其 AI 手机、AI 眼镜等智能终端电子设备提供了强大的长续航支持。在获得行
业头部客户验证的背景下,HL7603 于 2025 年 6 月被评定为“2025 年第一批广
东省名优高新技术产品”,于 2025 年 9 月获得“2025 年度硬核电源管理芯片奖”,
以及在 2025 年 12 月获得“年度最佳解决方案奖”。公司自主研发的电荷泵充电
管理芯片 HL7136 亦于 2025 年 11 月被评定为“2025 年第二批广东省名优高新技
术产品”。
2026 年,公司将深耕“电源管理+端口保护+对焦防抖+触控传感”四大核心赛道,立足核心技术底座、紧扣市场需求脉搏,加大关键技术攻关投入,筑牢差异化技术壁垒。公司将聚焦消费电子、汽车电子等领域的新场景、新痛点,加速技术迭代与产品创新,推出系列高性能芯片解决方案,并且重点突破 AI 算力领域高端芯片(如大电流 POL 芯片和 E-Fuses 负载开关芯片)的产业化落地;同步以“技术+产品”双轮驱动国内外市场拓展,构建直销+经销协同的客户触达体系,深度绑定头部品牌客户,以主营业务的规模化增长为投资者创造可持续价值回报。
(二) 内生与外延发展并重,巩固和拓展市场份额
2025 年度,公司通过积极参加线下展会及论坛活动,如 2025 国际电力电子
应用展览会(APEC)、2025 上海慕尼黑电子展、第二十一届上海国际汽车工业展览会、第二十三届中国国际摩托车博览会等,展示了技术实力和创新成果,进一步提高了公司品牌知名度和市场竞争力。2025 年,公司获得了多项荣誉奖项,包括“2025 年金曙光成长力奖”“最佳新质生产力上市公司”“电子元器件行业电源管理芯片创新成长国产企业”“广东省省级制造业单项冠军企业”等,以及
被认定为“广东省集成电路芯片工程技术研究中心”。
得益于消费电子市场的回暖以及公司多元化的产品战略,公司实现营业收入93,943.50 万……
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