公告日期：2026-04-17

证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2026-041
希荻微电子集团股份有限公司

关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 16 日召
开第二届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》，该议案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议，现将有关事项公告如下：
一、情况概述

根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的公司 2025
年度审计报告，截至 2025 年 12 月 31 日，公司合并报表未分配利润为
-475,713,817.99 元，实收股本为 412,360,270 元，公司未弥补亏损金额超过实收股本总额的三分之一。根据《中华人民共和国公司法》及《希荻微电子集团股份有限公司章程》等相关规定，公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一时，需提交股东会审议。
二、亏损的主要原因

2025 年，国家补贴政策推动了消费电子市场逐步回暖，叠加公司新品持续放量及海外市场拓展深化，公司的营业收入较上年同期实现显著增长，其中音圈马达驱动芯片产品线部分产品已逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长；此外，公司 2024 年 8 月末新增的传感器芯片产品线对公司营收增长亦有所贡献。随着公司总体业务规模的扩大，产品矩阵日益丰富，以及公司对上游供应链的有效整合，公司毛利润较上年同期有所增加。同时，市场逐步回暖、需求趋于稳定，公司存货的减值风险得到有效缓释，本期计提资产减值准备金额较上年同期有所减少。为长远发展，公司持续在汽车、计算和存储等应用领域布局，期间费用尤其是研发投入占营业收入的比重较大，且公司综合毛利率仍有进
一步提升空间，使得公司 2025 年仍处于亏损状态。
三、应对措施

2026 年，公司将以战略为引领，密切洞察技术变革与市场需求，主动调整经营策略，通过一系列精准有力的举措，全力保障公司的持续健康发展：

（一）产品与技术升级

在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行业前沿技术趋势，不断在现有产品的基础上进行优化，致力于以更快的速度开发出更高效和低功耗的芯片产品，以满足终端客户日益多样化的应用需求。在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研发投入，提升产品的性能与可靠性，实现向汽车电子以及计算与存储领域的全面拓展，以扩大产品的下游应用范围。
（二）营销网络建设

随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战也日益凸显。为此，公司将通过母子公司战略协同，在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营销和技术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户推广和服务能力，以进一步扩大公司产品在国内市场和海外市场的占有率。

（三）管理体系优化

公司将持续优化供应链管理体系，通过母子公司战略协同，重塑供应商管理、物流规划与库存控制机制，消除流程冗余，全面提升供应链响应速度与柔性，并加强对委外生产成本的把控；将质量管控贯穿全链条，完善从准入到售后的全流程品控标准与追溯体系，有效降低质量风险与损失。此外，贯彻落实费用精细化管理，推动经营效率的提升，以实现降本增加，改善公司的盈利能力。

（四）人才团队建设

作为技术密集型行业的一员，公司在人才队伍建设方面给予了高度关注，在境内外建立了多元化的专业团队，积极引进国内外优秀人才。未来，公司将结合长期发展规划，完善人才管理和激励机制，持续培养优秀专业人才，努力打造具备国际化视野的研发和管理团队，为公司的可持续发展奠定坚实基础。

公司将以国内领先的技术研发实力和深厚的经验积累为依托，积极推动新技术与新产品的快速落地，从而更高效地渗透至品牌终端客户市场，并通过管理体系优化和人才队伍建设，助力公司实现可持续发展。此外，公司将继续积极寻找
优质并购标的，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。
特此公告。

希荻微电子集团股份有限公司董事会
2026 年 4 月 17 日
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