公告日期：2026-04-17

证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2026-042

希荻微电子集团股份有限公司

关于 2026 年度公司及子公司申请综合授信额度

并提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

担保对象及基本情况

被担保人名称 本次担保金 实际为其提供的担保余 是否在前期 本次担保是否
额 额（不含本次担保金额） 预计额度内 有反担保

Halo Microelectronics 不适用：本次

(Hong Kong) Co., Ltd.（以 80,000 万元 20,000 万元 为年度担保 否

下简称“香港希荻微”） 预计

深圳市诚芯微科技有限 不适用：本次

公司（以下简称“诚芯 20,000 万元 0 为年度担保 否

微”） 预计

合并报表范围内的其他 不适用：本次

子公司 20,000 万元 0 为年度担保 否

预计

累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元） 0

截至本公告日上市公司及其控股 60,000.00

子公司对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一 40.33

期经审计净资产的比例（%）

√担保金额（含本次）超过上市公司最近一

期经审计净资产 50%

√对外担保总额（含本次）超过上市公司最

特别风险提示 近一期经审计净资产 100%

□对合并报表外单位担保总额（含本次）达

到或超过最近一期经审计净资产 30%

□本次对资产负债率超过 70%的单位提供担

保

其他风险提示 无

一、申请综合授信额度情况概述

根据公司 2026 年度经营及投资计划的资金需求，公司及子公司预计在 2026
年度向银行等金融机构申请合计不超过 18 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，授信品种包括但不限于固定资产贷款、项目贷款（含并购贷款等）、抵押贷款、流动资金贷款、承兑汇票、贴现、信用证、银行保函、国内外贸易融资等综合授信业务。上述授信额度包括新增授信及原有授信的展期或续约，也包括已签订尚在合同有效期内的授信期超过 12 个月的长期授信。上述授信事项的授权有效期为自公司 2025 年年度股东会审议通过之日起一年，授信额度在有效期内可循环使用。

二、担保情况概述

（一）担保的基本情况

为保障子公司日常经营需要的融资及经营业务正常开展，公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司提供连带责任担保，担保额度预计不超过人民币 12 亿元或等值外币。该担保额度可在公司合并报表范围内的全资子公司（包含公司后续设立或收购的公司）之间进行调剂。

上述担保事项的授权有效期为自公司 2025 年年度股东会审议通过之日起一年，担保额度在有效期内可循环使……
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