公告日期：2025-09-02

证券代码：688200 证券简称：华峰测控
北京华峰测控技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

□特定对象调研 □分析师会议

投资者 □媒体采访 √业绩交流会

关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观 □一对一沟通

√ 电话会议

参与单位 85+家投资机构及相关人员（详见附件 1《与会人员清单》）

及人员

时间 2025 年 9 月

董事长 孙镪

总经理 蔡琳

接待人员

副总经理 徐捷爽

财务总监 黄颖

投资者关系活动主要内容

一、公司情况概述

公司就行业概况、2025 年上半年的经营情况及未来发展方向等投资要点做了介绍。

二、互动问答部分

Q1：公司如何看待下半年及全年行业景气度和整体业绩展望？

A： 公司认为，2025 年半导体行业整体延续了 2024 年的复苏趋势，上半年
实现了两位数的增长，受益于 AI 算力、先进封装、HBM 及汽车电子等领域需求拉动。公司上半年营收同比增长约 41%，扣非净利润增长约 37.6%，整体经营现金流显著改善。展望下半年，公司判断整体市场维持高景气度，订单趋势总体乐观，预计全年业绩将继续保持增长。

Q2：公司目前订单结构如何？主要增长驱动力来自哪些下游应用？

A： 从订单结构来看，上半年公司在功率器件、电源芯片和消费电子领域的出货保持稳健，带动整体增长。海外市场收入同比增长明显，其中印度市场实现
突破，从零起步形成实质贡献，美国市场受实体清单等因素影响有所放缓，但海外整体需求较为乐观。国内市场则受益于国产化趋势及设计公司、封测厂扩产的带动。下半年，公司预计数据中心相关需求将进一步放量，功率器件（碳化硅、氮化镓）应用也将贡献增量。

Q3：STS8600 测试机在国内外客户的验证进度如何？未来订单释放节奏怎
样？

A： STS8600 平台是公司切入 SOC 测试市场的核心产品，首批聚焦算力类
芯片（CPU/GPU/DPU），目前已在核心客户中展开验证。由于产品复杂度高，验证周期较长。公司在电源供电能力、向量深度以及整机水冷散热等方面具备优势，能够满足先进封装和高算力芯片的需求。

Q4：在国产替代趋势下，公司产品的市场空间和相对国际厂商的竞争优势如何？

A： 相比国际厂商，公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距，但在新兴市场需求切入上具备后发优势，能够针对算力测试的供电、散热和效率等关键挑战提出差异化解决方案。国内客户对公司产品的认可度持续提升，特别是在PMIC、功率和部分新兴产品方向市场份额稳步上升。随着国内产业链自主可控趋势增强，公司在国产替代方面空间广阔，有望在细分市场形成更强竞争力。

Q5：公司未来研发投入重点在哪些方向？自研芯片项目进展如何？

A： 公司持续保持较高研发强度，上半年研发投入同比增长 40%以上，占营
收比例超过 20%，主要集中在 8600 平台和功率产品新平台 STS8200 AXE Plus
的开发。团队配置上，8600 项目中超过一半为软件人员，重点应对 SOC 芯片测试对软件和应用的复杂需求。与此同时，公司已启动自研 ATE 专用芯片项目，目前团队已初步组建，后期按照规划陆续进入研发阶段。该项目目标是通过自研芯片提升测试性能和指标，降低对外部供应商依赖，并在规模化后有效控制成本，保障供应链安全，提升长期竞争力。

附件 1《与会人员清单》

序……
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