科创板融资余额较前一交易日增加62.20亿元，融券余额增加1100.52万元。346股融资余额环比增加，162股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至8月25日，科创板两融余额合计2118.27亿元，较上一交易日增加62.31亿元。连续31个交易日增加。其中，融资余额合计2110.88亿元，较上一交易日增加62.20亿元；融券余额合计7.39亿元，较上一交易日增加1100.52万元。

　　融资余额方面，截至8月25日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额102.78亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为82.59亿元、64.36亿元。环比变动来看，346只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有238只。融资余额增幅较大的是德科立、芯源微、佳驰科技，环比上个交易日增加41.91%、39.18%、35.57%；降幅居前的有奥浦迈、皖仪科技、瀚川智能，环比下降22.49%、20.09%、17.68%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.48亿元，其次是海光信息、中芯国际，融券余额分别为0.41亿元、0.28亿元。环比变动来看，162只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有110只。融券余额增幅较大的是天德钰、明微电子、龙腾光电，环比上个交易日增加12900.35%、8308.96%、604.78%；降幅居前的有格灵深瞳、亿华通、中国通号，环比下降100.00%、84.66%、61.76%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。