公告日期：2026-03-28

证券简称：思特威 证券代码：688213
思特威（上海）电子科技股份有限公司2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的
论证分析报告

二〇二六年三月

思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司资本实力，提升盈利能力，根据《公司法》《证券法》《公司章程》和中国证监会颁布的《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称《管理办法》）等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超过320,000.00万元（含本数）。

（本报告中如无特别说明，相关用语具有与《思特威（上海）电子科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》中的释义相同的含义）
一、本次向特定对象发行的背景和目的
（一）本次向特定对象发行的背景

1、政策与产业协同赋能，国产 CIS 行业迈入高质量发展新阶段

近年来，国家层面高度重视并持续出台了一系列鼓励扶持政策，从强化底层研发支持、引导下游市场应用、促进产业链协同创新等多个维度，为半导体行业的高质量发展构筑了坚实的政策基石。集成电路是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，CIS 芯片设计作为集成电路行业与传感器行业的关键领域，是推动数字经济和智能化社会发展的核心驱动之一。国家出台的一系列政策，为CIS 芯片设计行业的高质量发展提供了有力保障。

经过多年的技术积累与市场培育，国产 CIS 产业已走出依赖中低端市场规模扩张的初级阶段，正式跨入提质升级的高质量发展期。当前，国内头部企业已在产品实力和核心技术上与国际巨头齐头并进，在高端旗舰领域正以更优异的技术和产品替代国外厂商。我国 CIS 行业进入了以高附加值、高技术壁垒为特征的高质量发展新周期，亟需继续扩大投入以实现进一步的产业升级。

同时，我国 CIS 产业链也进入提质升级的协同发展期。目前在 CIS 芯片设
计环节已逐步在高端产品定义等方面实现突围，亟需头部设计企业发挥引领作用，将设计优势转化为全产业链的系统动能，由 IC 设计作为重要推动者，通过设计与工艺协同优化，带动晶圆代工厂攻克具备技术壁垒的特殊工艺和更为先进的
CIS 工艺节点，助力封装测试厂的技术升级，并为国内核心设备与材料提供关键的产线验证，从而进一步推动中国 CIS 全产业链核心竞争力的提升。

2、把握全球 CIS 产业格局演进与国产崛起机遇，强化研发创新以驱动关键领域竞争突破

全球 CIS 行业的竞争格局正在经历深刻变化，中国本土制造商展现出强劲的崛起势头。凭借技术持续迭代、国产供应链优势及快速的服务响应能力，中国CIS 厂商的市场份额实现了显著增长。这一趋势表明了国产厂商已具备在 CIS 领域与国际巨头竞争的实力，并逐步迈入高端市场，行业正加速向多元化竞争格局演进，国产自主化的进程进一步深化。

面对 CIS 产业高端化迭代与自主化发展步入深水区的历史性战略机遇，中国CIS 厂商需展现更强的市场主动性与战略性研发投入。公司及行业相关方必须紧抓当前技术升级与应用场景拓展的窗口期，通过持续、大规模的研发投入，深化在先进制程、新型像素架构、多产品领域的技术积淀，不断提高产品竞争力。

3、智能驾驶与 AI 视觉跨越式迭代驱动，开辟 CIS 产业高壁垒增量空间

当前，AI 视觉已成为驱动新一轮产业智能化的核心引擎之一。随着深度学习算法的爆发与边缘算力的加速下沉，智能驾驶与工业机器视觉正跨越传统的
2D 图像采集与像素级处理阶段，全面迈向基于 AI 的 3D 空间感知与复杂理解。
“AI+视觉”已经逐步成为决定终端设备智能化水平与决策效率的核心设施之一。视觉 AI 的跨越式发展对底层数据采集的维度、吞吐量与实时性提出了更高要求，推动 CIS 技术向与 AI 技术深度融合的方向升级，“感算一体”已成为未来视觉硬件的重要趋势。未来的 CIS 产品将越来越多地在传感器端前置集成边缘 AI 算力，实现特征提取、数据筛选及实时预处理。未来与视觉 AI 高度融合的智能 CIS，是支撑智能驾驶和工业机器视觉等领域实时决策的核心基石。

（二）本次向特定对象发行的目的

1、深化“3+AI”战略布局，加速产品矩阵高端化与品牌价值升级

公司以领先的智能成像技术为核心，着力构建 AI 赋能的“3+AI”全链路技术生态，在智能化浪潮的推动下，为终端视觉设备赋予感知、识别及计算能力，
加速多元智能终端应用的量产落地和智能化升级。公……
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