公告日期：2026-03-28

证券简称：思特威 证券代码：688213
思特威（上海）电子科技股份有限公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

二〇二六年三月

一、募集资金使用计划

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 320,000.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投入

1 面向高性能影像应用的CIS解决方案 144,468.56 144,468.56
研发及产业化项目

2 面向智能驾驶的CIS解决方案研发及 75,311.86 75,311.86
产业化项目

3 面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决 74,089.41 74,089.41
方案研发及产业化项目

4 补充流动资金 26,130.17 26,130.17

合计 320,000.00 320,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析

（一）面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目的实施主体为思特威（上海）电子科技股份有限公司，建设地点位于上海市闵行区田林路 889 号科技绿洲四期 8 号楼。本项目将基于公司自主研发的技术平台，开发新一代面向高性能影像应用的 CMOS 图像传感器产品，完善并优化公司现有 XS 系列、HS 系列等高性能影像产品，满足高端影像设备对 CIS高像素、低功耗、高动态范围、快速对焦的迫切需求。此外，本项目还将对自主研发的 SFCPixel、Lofic HDR等核心技术进行迭代，结合工艺制程的系统性优化，完成工艺平台的关键升级。本项目建设完成后，将有效扩充公司的产品布局、
加速公司的技术升级，深化公司与国产晶圆厂的合作，助力国内 CIS 晶圆制造向更先进的技术方向迈进，为构建自主、安全、可控的国产半导体供应链体系贡献关键力量。

2、项目建设必要性

（1）本项目是完善公司产品矩阵，补足全场景应用缺口的必要举措

本项目聚焦高性能影像 CIS 产品矩阵的补全与升级，包括旗舰产品持续升级和中高端产品开拓。其中，新一代 XS 系列高端产品面向终端设备主摄、副摄等高像素、高性能的影像场景，基于公司核心技术积累，持续强化高端产品在像素密度、成像质量等关键指标上的竞争优势，优化高端旗舰产品线结构；新一代HS 系列产品，面向多元智能终端的高性能影像应用需求研发，依托公司自有的工艺平台和开发经验，推动全流程国产技术向更为先进的制程迭代升级，完善中高端产品性能参数与场景适配能力。同时，本项目拟对公司自主研发的 LoficHDR等技术进一步迭代，实现核心技术与产品性能的协同升级，巩固公司技术壁垒。

项目建设完成后，公司高性能影像 CIS 产品布局将进一步强化，全面覆盖中高端至高端、非主摄至主摄的全场景高性能影像需求，打破现有产品应用边界，完善高性能影像产品矩阵，为公司拓展终端客户群体、提升市场覆盖度与行业影响力奠定坚实基础。

（2）本项目是进一步提升公司在高性能影像应用的CIS市场份额，助推国内产业技术升级的必要举措

当前，高性能影像应用的市场需求虽已呈现向多终端延伸的趋势，但核心仍集中于消费电子领域，这一领域的技术迭代与需求升级也持续牵引着整个行业的发展方向。目前，全球消费电子领域高端 CMOS 图像传感器……
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