公告日期：2026-03-28

思特威（上海）电子科技股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称《管理办法》）等相关规定，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《思特威（上海）电子科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。

除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《思特威（上海）电子科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。
一、公司的主营业务

公司的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS 图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。

2025 年公司营业收入突破 90 亿元，实现跨越式发展。公司在智能手机、智
慧安防及汽车电子三大核心领域稳居行业前列。据 TSR 统计，2020 至 2024 年公
司连续五年蝉联全球安防 CIS 出货第一；2024 年，公司跻身全球车载 CIS 市场
出货第四、国内第二，全球手机 CIS 市场出货第五，市场竞争力持续凸显。

依托深厚的行业积淀与卓越的产品品质，公司构建了多层次、高价值的客户资源体系。合作客户涵盖海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、吉利、上汽、广汽、零跑、东风日产等各领域头部品牌。同时辐射众多中小规模客户，实现了核心客户深度绑定与长尾客户广泛覆盖。

二、项目方案概述及必要性、可行性分析

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 320,000.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投入

1 面向高性能影像应用的CIS解决方案 144,468.56 144,468.56
研发及产业化项目

2 面向智能驾驶的CIS解决方案研发及 75,311.86 75,311.86
产业化项目

3 面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决 74,089.41 74,089.41
方案研发及产业化项目

4 补充流动资金 26,130.17 26,130.17

合计 320,000.00 320,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

（一）面向高性能影像应用的 CIS 解决方案研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目的实施主体为思特威（上海）电子科技股份有限公司，建设地点位于上海市闵行区田林路 889 号科技绿洲四期 8 号楼。本项目将基于公司自主研发的技术平台，开发新一代面向高性能影像应用的 CMOS 图像传感器产品，完善并优化公司现有 XS 系列、HS 系列等高性能影像产品，满足高端影像设备对 CIS高像素、低功耗、高动态范围、快速对焦的迫切需求。此外，本项目还将对自主研发的 SFCPixel、Lofic HDR等核心技术进行迭代，结合工艺制程的系统性优化，完成工艺平台的关键升级。本项目建设完成后，将有效扩充公司的产品布局、加速公司的技术升级，深化公司与国产晶圆厂的合作，助力国内 CIS 晶圆制造向更先进的技术方向迈进，为构建自主、安全、可控的国产半导体供应链体系贡献
关键力量。

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