公告日期：2026-06-15

证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026004

投资者关系活动  特定对象调研 分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及 信达证券 张洪滨

人员姓名 信达证券 宿一赫

时间 2026 年 3 月 10 日 10:30-11:30

地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

上市公司接待人 董事会秘书 文正国
员姓名

1、在传统封装竞争比较激烈的情况下，请问公司的自研

封装产品有哪些，以及该产品在封装行业内公司的技术壁

垒主要在哪里？

投资者关系活动 答：在传统封装方面，公司早期推出了 Qipai 系列，可替

主要内容介绍 代 DIP 系列和部分 SOP 系列，该系列在产品生产效率、材

料成本及功能性提升方面具有较强的优势，随着手机周边

及可穿戴设备等消费电子的需求增长，对芯片的体积有所

要求，公司自研了 CPC 系列，从产品体积、生产效率、材

料成本、功能性提升方面进行了研发，可替代 SOP 系列和

部分 QFN、DFN 系列。公司自研封装形式不是简单的将产

品尺寸缩小，而是整个生产工艺流程的设计、验证。
2、请问公司的自研产品是如何被客户接纳的？
答：公司通过持续的推广，再加上终端应用对芯片体积的需求，逐步得到客户认可。
3、请问公司目前将主要精力放在哪方面？
答：首先，公司不断拓展 IC 封装的高端产品和高端客户，以保证 IC 封测的业务增长，其次，逐步丰富功率器件封装品类，以保证功率器件封测的高增长，然后，聚焦于晶圆测试方面业务拓展，最后，瞄准个别先进封装实现单点突破。
4、请问公司功率器件的团队搭建、技术能力现在情况如何？
答：公司自 2021 年就开始储备和引进功率器件相关的技术人员，目前的功率器件人员、技术搭建比较稳定，订单持续增长。
5、请问公司是否通过了车规级认证？
答：行业内对车规产品要求高，需要与客户高度融合合作，目前公司已通过了车规级认证，车规产品在逐步导入。6、请问公司如何看待目前行业的景气度？
答：封装测试行业从去年下半年开始回暖，目前景气度没有降温迹象，行业扩产在持续、产能也比较紧张。
7、公司目前的原材料成本情况如何，对客户是否有进行

价格调整？

答：由于原材料价格的调整，公司也从春节开始针对不同
客户和不同产品在持续开展价格调整事宜。

8、请问公司是否有并购计划？

答：公司对并购采取谨慎保守的态度，公司属于重资产行
业，考虑到并购公司之后的折旧等财务影响，公司的并购
希望做到在正常经营的前提下通过并购赋能，从而对公司
有市场规模的拓展带来外延式增长。

无

日期 2026 年 6 月 11 日

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