公告日期：2026-04-02

气派科技股份有限公司

2025 年董事会工作报告

2025 年，气派科技股份有限公司董事会严格遵照《公司法》《证券法》等法律法规、规范性文件及《公司章程》相关规定，秉持对全体股东高度负责的原则，依法合规、勤勉尽责地行使董事会职权，认真执行股东会各项决议，扎实推进董事会各项工作，持续提升公司治理水平，保障公司各项业务持续、稳健、高质量发展。现将董事会 2025 年度工作情况报告如下：

一、公司 2025 年度生产经营情况

2025 年半导体行业走出超预期复苏行情，整体呈高增长、强分化、AI 驱动特征，周期明确进入需求复苏+主动补库存阶段，2025 年公司充分释放行业低周期积蓄的体系化势能，全方位激活组织活力、深化客户价值、筑牢质量根基、降本增效。报告期，公司营业收入实现增长，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损减少。公司主要经营管理情况如下：

1、公司主要经营情况

报告期，公司实现营业收入 76,878.86 万元，较上年同期增加 10,222.61 万元，
增长 15.34 %；归属上市公司股东的净利润为-7,538.40 万元，较上年同期亏损减少 2,672.97 万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,657.72万元，较上年同期亏损减少 3,454.64 万元。

2、加强新产品、新技术开发力度，持续丰富产品种类

报告期内，在集成电路封装测试方面，公司完成了 SOP、TSSOP 系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达 95%以上，完成了 SOT89 系列的高密度大矩阵封装技术的固化并进入到大批量生产阶段，为公司继续在 SOT89 封测业务上持续保持竞争力保驾护航。完成了LQFP10X10 BOM 考核和工艺验证、TSOT23-6Z 和镀镍锡工艺量产，成功立项了 FC QFN 先进封装项目并获得多家客户的合作、立项了高密度大矩阵的薄型QFP 封装项目和 LQFP 封装项目。

在功率器件封装测试方面， TO252、TO220、TO263、TO247、 PDFN56、PDFN33、TO220AB 等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33 封装的铝带产品工艺完成大批量生产验证，年出货量达到 1,000 万只；
基于工业标准的 TO-247 封装的 SiC MOSFET 封装持续小批量交付；完成多批
PDFN56 铜夹产品的工程试制和小批量出货；完成了 TOLL 产品通线和全系列BOM 的可靠性考核，目前已获得重要客户的认可；立项了基于 PDFN56 clip 封装的双面散热封装技术项目和用于 AI 算力芯片供电的 Dr.MOS 功率器件系统级封装测试项目。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。

报告期，公司申请了 34 项专利，其中发明专利 10 项；获得授权的专利 36
项，其中发明专利 6 项。

3、构建大客户“一企一策”管理，筑牢价值增长护城河

报告期，公司通过深入了解大客户的业务模式、行业特点以及潜在需求，提供量身定做的产品或服务包，包括但不限于定制化的产品功能、专属的服务，成立专门针对特定大客户的项目组，涵盖销售、技术、客服等多个职能部门，确保能够快速响应客户需求。建立健全的反馈机制，定期收集并分析来自大客户的评价与建议，据此不断改进自身的服务水平。从而与大客户建立更加稳固的合作关系，促进企业的价值增长。

4、推进成本精进

报告期，公司从生产效率、人力配置、流程优化、技术研发和材料替代等多方面进行成本优化和控制。在生产效率方面，在人力配置优化方面，根据各部门的实际需求和发展规划，重新评估岗位设置与人员编制，将生产量与直接人工数量进行挂钩，确保人力资源的最佳配置。在流程优化方面，针对现有业务流程进行全面审查，识别出瓶颈环节并加以改进，实现信息共享和实时沟通，大大缩短了项目周期。持续完善标准化操作流程，保证产品质量的一致性，同时也便于管理和监控。在技术研发方面，持续加大对研发的投入力度，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。如：持续推进高密度大矩阵引线框技术应用范围，在节省材料的同时提高生产效率。在材料替代方面，为应对材料价格上涨，公司通过多维度的材料和工艺验证，实现部分材料的国产替代。

5、锻造质量文化内核，夯实可持续发展根基

报告期，公司紧密围绕战略，全面升级质量管控体系，将质量文化深深植根于企业的基因之中。定期开展相关培训课程，不仅涵盖基础的质量管理知识，还包括最新……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。