公告日期：2026-04-28

证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司

2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票
募集资金使用可行性分析报告

二〇二六年四月

人”）的核心竞争力，增强公司盈利能力，公司拟以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）募集资金。公司董事会对本次募集资金运用的可行性分析如下：

（如无特别说明，本报告相关用语与《气派科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义具有相同含义）
一、本次募集资金使用计划

本次发行拟募集资金总额不超过 11,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后净额全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。
二、本次募集资金投资项目的基本情况及可行性分析
（一）基本情况

公司拟将本次募集资金全部用于“高密度高性能芯片封测项目”，项目建设地点位于东莞市石排镇气派科技路 1 号，拟利用现有厂房并装修改造实施，并配备相应的生产设备，扩大公司封装测试产能。本项目建设完成后，公司将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC-QFN/DFN、LQFP 等封装测试产能 5.14亿只/年。项目的建设有利于进一步扩大公司产能，并优化公司产品结构，强化公司竞争力。
（二）募集资金投资项目的必要性分析

1、半导体行业需求持续攀升

近年来，5G 技术、物联网、新能源汽车及人工智能等新兴技术与终端产品加速迭代普及，直接带动全球半导体市场需求持续攀升，行业整体进入高速增长阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体市场规模达到 6,305 亿美元，同比增长 20%，受到人工智能相关应用的推动以及计算和数据中心基础设施的持续需求驱动，2025 年全球半导体市场同比强劲增长26%，达到 7,956 亿美元。

2016-2025 年全球半导体市场规模及增速

数据来源：WSTS

半导体市场规模的持续增长带动集成电路封测市场需求持续攀升，根据 Yole
的相关数据，2014 年至 2024 年，全球半导体封装测试市场销售额由 532 亿美元
增长至 899 亿美元。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好，2026 年全球封测市场规模将有望达 961 亿美元。

2014-2024 年全球半导体封装测试市场销售额及增长情况

数据来源：Yole

2、突破产能瓶颈，满足下游市场需求

公司深耕半导体封装测试领域多年，已发展成为华南地区规模领先的内资封装测试企业之一。近年来，公司业务规模稳步扩张，产能利用率持续攀升。2023
年至 2025 年，公司封装测试产量分别为 89.74 亿只、107.98 亿只、125.38 亿只，
对应收入分别为 5.20 亿元、6.24 亿元、7.29 亿元，增速分别为 19.91%和 16.83%，
封装测试产品和收入均保持较快增长。2023 年至 2025 年，公司封装测试产能利用率分别为 68.13%、80.57%、88.52%，2025 年全年处于高负荷运行状态。公司现有产能接近饱和已成为制约订单承接与业务扩张的重要因素。若无法及时扩充产能，公司将面临订单交付延迟、客户流失等风险，错失行业发展机遇，进而影响营收规模扩大与市场份额提升。

本次扩产项目公司产品系 DFN/QFN 等系列的中高端产品，应用领域包括人工智能、物联网、智能家居、消费电子等高景气高需求行业，可有效释放产能瓶颈，满足下游市场需求，提升公司可持续发展能力。

3、布局 FC 先进封装形式产品，优化产品结构，提升公司在先进封装测试领域的竞争力

近年来，集成电路终端系统向多任务处理、微型化方向加速演进，持续驱动封装技术向高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化及小型化迭代升级。在此背景下，FC、SiP、TSV 等先进封装技术的应用场景不断拓展，已成为行业重要发展方向。

当前，日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面地掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet 等先进封装技术，并实现规模化应用。而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式为主，先进封装产品占比相对较低。因此，公司若不能……
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