公告日期：2026-04-28

证券简称：气派科技 证券代码：688216
气派科技股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”或“公司”）为贯彻实施公司整体发展战略，抓住行业发展机遇，强化公司主业，进一步巩固和提升竞争优势，拟以简易程序向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）。公司根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关规定，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《气派科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。

本说明中如无特别说明，相关用语具有与《气派科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、公司的主营业务

公司主要从事半导体封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。同时，公司正逐步开展半导体产业封装中的前端工序晶圆测试业务，以进一步完善公司在半导体封装测试领域的产业布局。

公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重半导体封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了 5G 基站 GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC 封装技术、MEMS 封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。

二、本次募集资金投向的具体情况
（一）基本情况

高密度高性能芯片封测项目建设地点位于东莞市石排镇气派科技路 1 号，拟利用现有厂房并装修改造实施，并配备相应的生产设备，扩大公司封装测试产能。本项目建设完成后，公司将新增 QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC-Q/DFN、LQFP 等封装测试产能 5.14 亿只/年。项目的建设有利于进一步扩大公司产能，并优化公司产品结构，强化公司竞争力。
（二）本次募集资金投资项目的必要性分析

1、半导体行业需求持续攀升

近年来，5G 技术、物联网、新能源汽车及人工智能等新兴技术与终端产品加速迭代普及，直接带动全球半导体市场需求持续攀升，行业整体进入高速增长阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体市场规模达到 6,305 亿美元，同比增长 20%，受到人工智能相关应用的推动以及计算和数据中心基础设施的持续需求驱动，2025 年全球半导体市场同比强劲增长26%，达到 7,956 亿美元。

2016-2025 年全球半导体市场规模及增速

数据来源：WSTS

的相关数据，2014 年至 2024 年，全球半导体封装测试市场销售额由 532 亿美元
增长至 899 亿美元。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好，2026 年全球封测市场规模将有望达 961 亿美元。

2014-2024 年全球半导体封装测试市场销售额及增长情况

数据来源：Yole

2、突破产能瓶颈，满足下游市场需求

公司深耕半导体封装测试领域多年，已发展成为华南地区规模领先的内资封装测试企业之一。近年来，公司业务规模稳步扩张，产能利用率持续攀升。2023
年至 2025 年，公司封装测试产量分别为 89.74 亿只、107.98 亿只、125.38 亿只，
对应收入分别为 5.20 亿元、6.24 亿元、7.29 亿元，增速分别为 19.91%和 16.83%，
封装测试产品和收入均保持较快增长。2023 年至 2025 年，公司封装测试产能利用率分别为 68.13%、80.57%、88.52%，2025 年全年处于高负荷运行状态。公司现有产能接近饱和已成为制约订单承接与业务扩张的重要因素。若无法及时扩充产能，公司将面临订单交付延迟、客户流失等风险，错失行业发展机遇，进而影响营收规模扩大与市场份额提升。

本次扩产项目公司产品系 DFN/QFN 等系列的中高端产品，应用领域包括人工智能、物联网、智能家居、消费电子等高景气高需求行业，可有效释放产能瓶
颈，满足下游市场需求，提升公司可持续发展能力……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。