公告日期：2026-04-28

证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司

2026 年度以简易程序向特定对象发行 A
股股票方案的论证分析报告

二〇二六年四月

气派科技股份有限公司（以下简称“公司”或“气派科技”）是在上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，进一步增强公司资本实力、提升盈利能力，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等法律、法规和规范性文件的相关规定，公司拟以简易程序向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的方式募集资金不超过 11,000.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后将全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。公司编制了本次发行方案的论证分析报告（以下简称“本报告”）。

如无特别说明，本报告相关用语与《气派科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义具有相同含义。

一、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、国家行业规划及产业政策的大力支持

半导体产业是支撑国民经济发展与国防安全的战略性、基础性、先导性产业，直接关乎国家产业链供应链自主可控与核心竞争力。在全球科技竞争日趋激烈的大背景下，我国陆续出台一系列扶持政策，从研发投入、税收优惠、人才引育、产业链协同等多维度给予全方位支持，引导产业高质量发展，全力鼓励突破核心技术瓶颈，摆脱高端芯片及配套环节对外依赖的局面。

2026 年 3 月，全国两会发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十
五个五年规划纲要》，提出加强原始创新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。2025 年 3月，国家发展改革委、工业和信息化部等多部门发布的《关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》提出，延续并优化集成电路产业税收优惠政策。2024 年 5 月，中央网信办等三部门联合发布的《信息化标准建设行动计划（2024—2027 年）》提出，围绕集成电路关键
领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。

2、半导体行业景气度全面复苏与国产替代驱动半导体封测市场发展

半导体行业呈现“强周期性”，每 3-5 年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环。历经行业周期调整后，全球半导体行业迎来全面复苏拐点，下游终端市场需求持续回暖，存储芯片、逻辑芯片、功率器件等核心产品出货量稳步攀升，上游设计与制造环节产能持续释放，直接带动后端封装测试需求快速增长，行业景气度持续上行。从全球市场来看，半导体厂商纷纷扩大资本开支，新增产能逐步落地，封测环节产能利用率持续提升，部分先进封测产能甚至出现供需偏紧态势，行业整体营收与利润规模同步回暖，为封测产业发展营造了良好的市场环境。

随着全球贸易摩擦和技术封锁加剧，我国半导体产业的部分关键核心技术领域仍面临“卡脖子”困境，对外依存度较高。近年来我国大力推动半导体产业链自主可控，国产替代已从“可选项”变为“必选项”。在政策引导与市场需求双重推动下，本土封测企业技术突破步伐加快，封装测试领域国产化率持续提升。在半导体行业景气度全面复苏与国产替代的驱动下，我国半导体封测产业将迎来良好的发展机遇期。

3、新兴应用领域为半导体封装测试产业发展注入了新的增长动力

集成电路作为各类电子设备的核心部件，下游应用场景持续拓宽，传统消费电子、电力电子、通信设备、医疗电子、航空航天等领域需求保持波动增长趋势。而物联网、人工智能、云计算、大数据、5G 通信、工业机器人、新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展，进一步催生了高性能、低功耗、小型化、高集成度的芯片需求，为集成电路产业注入了强劲的新增长动能。

封装测试是半导体产业链的核心关键环节，承担着芯片电路连接、结构保护、性能优化及功能验证的重要作用，直接影响集成电路产品的可靠性、稳定性与实际应用效能，是芯片从晶圆走向终端应用的重要环节，其技术水平与产业规模直接关联集成电路产业的整体竞争力。集成电路产业的整体迭代升级、技术突破以
及应用领域的不断拓宽，也会反向推动封测产业同步革新，推动封测产业的进一步发展。……
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