上证报中国证券网讯翱捷科技7月7日发布最近的机构调研纪要显示，公司近期接受了8家机构投资者的调研，调研各方就公司近期经营情况进行了深入交流。

　　据公司介绍，公司的ASIC业务目前订单承接情况良好，由于大型ASIC项目固有的长周期属性，结合各项目的推进计划，预计2026年ASIC业务收入将取得大幅增长。基于良好的客户基础、市场空间及公司服务能力等因素，公司对于订单的可持续性保持乐观。今年上半年，公司蜂窝物联网芯片的市场需求旺盛，出货量增长较快。由于市场需求增速显著超过前期产能规划，导致部分蜂窝物联网产品处于缺货状态，公司已通过增加晶圆投片量、加大封装测试投产计划等措施提升供给能力。

　　公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用，目前，该款智能手机芯片在手订单充足，2025年全年出货量较2024年预计将实现成倍增长。另外，公司首款八核智能手机芯片已于2025年上半年成功导入手机客户，目前，公司已经完成多项目、多客户导入，其中首发智能手机客户将于今年第三季度实现产品上市，而非手机类项目已经有终端在第二季度上市。第二颗4G八核智能手机芯片已开始流片，可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计9月份左右回片，年底开始导入客户，明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。首颗6nm5G八核智能手机芯片已进入研发后期，预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作。

　　在5G RedCap领域，公司首款芯片ASR1903已率先在物联网市场实现商用。在智能穿戴市场，公司推出的RedCap芯片平台ASR3901已具备量产商用能力，目前有15+款终端完成入网入库测试，且开始小规模出货。公司开发的全球首款RedCap+Android智能芯片平台8603，今年第一季度推出后受到市场广泛关注，目前处于客户design in阶段，预计终端产品将于今年第四季度上市。（高毅）