公告日期：2026-05-08

证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-004

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √一对一沟通

√其他（电话会议）

参与单位 易方达基金、平安基金、华泰资产、景顺长城基金、信达澳亚基金、长城基金、
光大保德信基金、广发基金、人保养老、华安基金、合众资产、国联基金、创金
及人员 合信基金、宏利基金、摩根士丹利基金、长信基金、全天候基金、东吴基金、申
万宏源证券、中邮证券、银河证券、浙商证券、长江证券

时间 2026 年 5 月 6 日

地点 线上会议

接待人员 董事会秘书兼财务总监常亮先生

一、 关于第一季度业绩的说明

2026年第一季度，公司实现营业收入约1.12亿元，较上年同期增长6.22%，主
要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；实现归属于上市公司股东的净利
润约2,539万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间费用有
所增加所致。

投资者关
系活动主

二、关于公司主营业务毛利率的说明

要内容介

2026年第一季度，公司整体毛利率变化的主要影响因素为硅片业务的开工率
绍

提高。

当前，8英寸轻掺硅片市场的竞争格局出现有利变化，国产化窗口打开，公司
将审慎投入；公司还将继续深化对相对高毛利的利基型硅片需求的探索和培育。
随着大直径硅材料业务进入景气区间，硅零部件业务客户结构持续改善，公
司整体毛利率存在提升空间。

三、公司的产能扩充战略

2026年第一季度，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。

公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。

相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？既是挑战更是机遇。这对所有中国国产厂商的生产管理、供应链建设、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，提出了全方位的跃升要求。用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”。

公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。

四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估

公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。

当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。

公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。

五、公司对2026年半导体市场的展望
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