公告日期：2026-05-14

锦州神工半导体股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司实际情况，对 2026 年度向特定对象发行股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，编制了《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，具体内容如下（如无特别说明，相关用语具有与《锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义）：

一、公司的主营业务

神工股份是国内领先的半导体材料与零部件一体化企业、国家级专精特新“小巨人”及国家级高新技术企业，专注于集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片的研发、生产与销售，具备“从晶体生长到硅电极成品”全流程制造能力，致力于突破高端半导体材料“卡脖子”瓶颈，服务国家集成电路自主可控战略需求，满足国内主流集成电路制造商及刻蚀设备厂商对于高端硅材料与硅零部件的需求。

公司提供包括刻蚀用大直径单晶硅材料、等离子刻蚀机用硅零部件及半导体大尺寸硅片在内的完整产品矩阵，致力于成为半导体材料及零部件领域领先的一站式供应商。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等国际先进水平的自主核心技术，持续推出具有市场竞争力的高端产品。在大直径硅材料领域，产品直径覆盖 14 英寸至 22 英寸全规格范围。在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，产品适配 8 英寸和 12 英寸等离子刻蚀机，批量供应北方华创、中微公司等国内刻蚀设备龙头企业，并可应用于国内主流集成电路制造产线。半导体大尺寸硅片方面，公司布局 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片，目标客户群体涵盖国内外集成电路制造商，目前正大力推进相关重点客户的认证工作。

公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，将硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例
如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商，下游产业链丰富且实力雄厚。同时公司已取得本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用，市场空间潜力大。

公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续保持高强度的研发投入，不断在核心工艺攻关和新产品开发方面取得突破。公司自主研发的“无磁场大直径单晶硅制造技术”无需依赖强磁场即可实现高纯大直径单晶硅的高质量生产，大幅降低单位成本；“固液共存界面控制技术”精准适配晶体生长不同阶段需求，保障产品良品率与参数一致性，技术均处于国际行业领先水平，可满足 7nm 及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。在硅零部件领域，“硅电极微深孔内壁加工技术”实现近千个微小深孔无毛刺、高洁净加工，“硅部件精密刻蚀洗净技术”通过多段位移清洗与特制工艺彻底清除微小气孔杂质，保障了精密零部件的高洁净度交付。在前沿技术储备方面，公司提前布局第三代半导体领域，储备了“快速 CVD-SiC技术”、“CVD-SiC 晶粒控制技术”等核心技术，为完善半导体国产化供应链奠定坚实基础。2025 年度公司研发费用达 3,341.42 万元，同比增长 33.61%，研发投入占营业收入比重为 7.63%。截至 2025 年末，公司累计获得知识产权授权持续增长，技术创新能力稳步提升。
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