公告日期：2026-05-14

证券代码：688233 证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司

Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.

（辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

二〇二六年五月

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和盈利能力，根据《公司法》《证券法》和《注册管理办法》等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定，拟定本次向特定对象发行股票方案。公司拟向特定对象发行 A 股股票不超过 51,091,720 股（含本数），募集资金不超过 100,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。

本可行性分析报告中如无特别说明，相关用语与《锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的含义相同。
一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,000.00 万元（含100,000.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金金额

1 硅零部件扩产项目 57,747.25 50,000.00

2 碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目 30,138.46 30,000.00

3 研发中心建设项目 20,643.13 20,000.00

合计 108,528.84 100,000.00

在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
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