公告日期：2025-04-28

证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

□特定对象调研 √分析师会议

投资者关系 □媒体采访 √业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □一对一沟通

□其他（电话会议）

平安基金、金信基金、汐泰资管、檀真资管、尚诚资管、国力民生、中大君悦、
道翼投资、信达澳亚、赋格投资、峰瑞资本、第五公理、长江证券、东吴基金、
参与单位 路博迈基金、混沌投资、嘉实基金、云锡投资、工银理财、摩根士丹利、长城财
富保险资管、途灵资管、华泰资管、元太资本、禹田资管、横琴智合远见、兆天
及人员 投资、金信基金、复胜资管、光大证券、东方睿石、财通证券资管、呈瑞投资、
和谐健康保险、长江证券、建信基金、国华兴益保险资管、华福证券、中信资
管、西南证券、国联证券、东北证券、浦银安盛、长城基金、中邮证券、国信证
券、国元证券、长城证券、国君海通、睿郡资产、中信资管

时间 2025 年 4 月 27 日

地点 线上会议

接待人员 董事会秘书常亮先生

一、公司本季度净利润增长的主要来源

2025年第一季度，公司业绩延续2024年以来的良好态势：

主力业务大直径硅材料，得益于下游集成电路制造厂商的终端需求驱动，销
投资者关

售额有所增长。报告期内公司持续扩大客户订单规模，市场拓展取得一定成效。
系活动主

成长型业务硅零部件，聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，重点
要内容介

客户出货数量持续增加。公司不断配合客户进行新产品的研发，并逐渐转为量产
绍

应用，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用。

2024年至今的几个季度，公司大直径硅材料业务的盈利能力得到修复和增
强，收入规模逐渐恢复；硅零部件业务从导入期进入到成长期，实现了收入体量
的较大增长，对公司净利润的增长贡献较大。

二、公司业绩有哪些结构性变化

2025年第一季度的业绩，需要结合2024年全年数据来分析。

管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化：

第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；

第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；

第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。

三、大直径硅材料和硅零部件业务的业绩增长持续性

宏观角度分析，公司认为这两大业务受到如下两大趋势的推动：

第一大趋势，是科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片的需求增加，而高端芯片产品对刻蚀工艺的用量较大，因此一定程度上拉动了一批集成电路制造厂的开工率和资本开支，最终带动了公司主力业务大直径硅材料；

第二大趋势，是中国大陆半导体产能的快速扩张，带动了中国本土设备厂商的出货量，拉动了公司成长型业务硅零部件。

公司原生植根于全球半导体产业链，正在中国本土半导体供应链中发挥独特作用，业绩增长的可持续性较为坚实。

微观角度分析，公司是全球范围内较少的“从硅材料到硅零部件”的一体化生产商，在研发能力和成本控制两方面都具备扎实基础。目前公司硅零部件业务受益于中国芯片产能国产化，在手订单饱满，产能利用率较高，正在进行持续扩产，力争在年内实现更高的生产规模和稳健的良率水平，以此实现更好业绩；大直径硅材料业务方面，公司目前产能利用率仍处……
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