公告日期：2025-08-23

国泰海通证券股份有限公司

关于锦州神工半导体股份有限公司

部分募投项目延期的核查意见

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“神工股份”）的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和规范性文件的要求，对神工股份部分募投项目延期的事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许［2023］2051 号）核准，公司向特定对象发
行人民币普通股(A 股)股票 10,305,736 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价
格为 29.11 元，募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元，扣除不含税的发行费用人民币 3,943,396.22 元后，实际募集资金净额为人民币 296,056,578.74 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司上述募集资金到位情况进行了审验，并
于 2023 年 9 月 15 日出具了《验资报告》（容诚验字［2023］110Z0012 号）。
为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三
方监管协议》。以上情况详见 2023 年 10 月 13 日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户监管协议的公告》。

二、募集资金使用情况

截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金的具体使用情况如下：

单位：万元

序 项目名称 项目投资 募集资金拟投 募集资金累计 募集资金累计
号 总额 入金额 已投入金额 已投入比例

集成电路刻蚀设

1 备用硅材料扩产 21,000.00 20,905.66 7,712.05 36.89%
项目

2 补充流动资金 9,000.00 8,700.00 8,748.11 100.55%

合计 30,000.00 29,605.66 16,460.16 55.60%

注：公司募投项目及募集资金使用和存放具体情况详见公司于 2025 年 8 月 23 日披露
于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司 2025 年半年度公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。

三、本次部分募投项目延期的具体情况

（一）本次募投项目延期情况

结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：

序号 项目名称 原计划达到预定可使用 延期后达到预定可使用
状态日期 状态日期

1 集成电路刻蚀设备用硅材 2025 年 10 月 2026 年 10 月

料扩产项目

（二）本次募投项目延期原因

公司募投项目已在前期经过了充分的可行性论证，但在实际建设过程中仍存在较多不可控因素，主要受外部宏观市场环境、经济环境、下游需求等诸多客观性因素影响。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目。在不改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体及实施方式的前提下，公司拟将上述募投项目预定可使用状态日期调整至2026 年 10 月。本次募投项目延期不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长远发展规划。

（三）保障延期后按期完……
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