公告日期：2025-10-27

证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-010

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √一对一沟通

√其他（电话会议）

中信证券、金鹰基金、宏利基金、摩根士丹利基金、华安基金、社保基金、浙商
证券、中邮证券、国信证券、华福证券研究所、创金合信基金、浙江龙航资产管
理、中再资产、华富基金、前海开源基金、上海晨燕资管、九泰基金、申万菱信
参与单位 平安基金、永赢基金、上海呈瑞投资、长江证券、平安基金、中泰证券、光大保
德信基金、中庚基金、农银汇理基金、北京新荣拓展投资、东方阿尔法基金、国
及人员 元证券、中银基金、东北证券、安信基金、兴证证券、合众资管、国寿安保基
金、北京泾谷私募基金、易方达基金、太平资管、上海明河投资、尚诚资管、国
泰海通、国元证券、睿郡资管、长江证券、申万宏源、长城证券、甬兴证券、天
弘基金、新活力资本、万向创投、浙江壁虎投资、狐尾松资产、全天候私募、国
投瑞银基金、宝盈基金、九泰基金

时间 2025 年 10 月 26 日

地点 线上会议 及 现场交流

接待人员 董事会秘书兼财务总监常亮先生

一、公司业绩与存储芯片产业的关系

公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯
片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储
投资者关

芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强
系活动主

度越大，对硅零部件的消耗就越多。

要内容介

当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两
绍

方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；

中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备
厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级；

某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链。

综上，市场机会窗口敞开，公司的业绩弹性有望实现。

二、存储市场变化与未来趋势研判

展望2025年第四季度以及2026年，公司认为当前半导体产业正在“换档变速”：今年以来，全球科技巨头对算力中心的资本开支金额，已经从此前单季度300-400亿美元，大幅增加至单季度500-800亿美元的历史新高，并叠加三四季度消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。

公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

三、公司业绩的趋势性变化

分析2025年前三季度经营情况，公司管理层关注三个趋势：

第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率仍然保持在60个点以上，继续保持着领先的盈利能力，本季度公司的毛利率继续提升；

第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材
料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土……
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