公告日期：2025-11-27

证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-011

□特定对象调研 √分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √一对一沟通

√其他（电话会议）

易方达基金 富国基金 鹏华基金 长城基金 信达澳亚基金 平安基金 广发基金 金
参与单位 鹰基金 富荣基金 华商基金 孝庸私募 瀛赐基金 汇尚创投 南京证券 诺德基金
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及人员 升基金 准锦投资 国信证券 真科基金 禾永资本 青骊投资 全天候基金 中信保诚
基金 淳厚基金 光大保德信基金 国投瑞银 国泰海通证券 衍航投资 长信基金 东
北证券 国信证券 浙商证券

时间 2025 年 11 月 27 日

地点 上海浦东香格里拉酒店 机构会议室 及 线上会议

接待人员 董事会秘书兼财务总监常亮先生

一、公司是否有日资背景

公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国
集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中
国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。

投资者关

系活动主 二、公司业绩与存储芯片产业的关系

要内容介 公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯
绍 片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储
芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强
度越大，对硅零部件的消耗就越多。

随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，需要更多高深宽比刻蚀；
且存储芯片电路线宽向着10nm以下进展，需要更大直径的硅零部件。因此，定性
来看，伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。

三、公司硅零部件产品的验证导入情况

公司硅零部件业务起步于2016年，是中国最早开拓该市场的本土企业。

公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂商中独树一帜，产销量居于本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优势，拥有可持续的长期竞争力。

在过去数年中，公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储、福建晋华、SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，业绩连年增长，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。

公司具备服务于中国全品类客户的技术研发和生产能力且持续扩产，但考虑到下游需求规模，产能仍相对不足，目前销售结构阶段性地以等离子刻蚀设备厂商为主。

四、公司硅零部件产品的本土需求来源

第一，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局，不断增长的产量和技术革新，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套；

第二，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套；

第三，某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套。

综上，需求来源多样，市场机会窗口敞开，综合市场研究机构的公开数据和市场部的调研，公司认为当前中国本土市场的硅零部件需求约为60亿元人民币/年，未来五年的年化增长率不低于15%。

五、公司大直径硅材料的产能和定价情况

公司大直……
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