公告日期：2026-03-21

锦州神工半导体股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）认为提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之责。

公司积极落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《关于进一步提高上市公司质量的意见》相关要求，响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股东利益。

基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司特制定 2026 年度“提质增效重回报”行动方案，总结 2025 年度方案执行情况，进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要内容如下：

一、聚焦做强主业，提高核心竞争力

神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于第一梯队。2025 年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入 18,815.21 万元，同比增长 8.11%，毛利率为 69.87%，同比增加6.02 个百分点；硅零部件产品实现收入 23,717.16 万元，同比增长 100.15%，毛利率为 54.03%，同比增加 14.48 个百分点。

2026 年，公司将进一步聚焦主营业务，提高核心竞争力：

1、抓住半导体景气恢复的发展机遇，加强市场营销工作

世界半导体贸易统计协会数据显示，2025 年全球半导体市场规模为 7,917 亿美元，
同比增长 25.6%。进入 2026 年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测，台积电、Lam Research 等厂商预计今年全球半导体市场将继续景气势
头。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关，目前仍是全球半导体产业的发展机遇期。

公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在地驻点，贴近客户生产实际，提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海外市场落子布局，积极跟踪最新技术发展需求，以自身优势与海外合作伙伴协同发展，进一步提升公司的国际市场地位。

2、优化运营管理，提高经营质量和效率

2026 年，公司将进一步做好订单回款收款管理工作，积极控制应收账款规模，加大催收力度，持续监控逾期应收账款的回款情况，根据信用风险评估减少或停止对特定客户的销售；

存货周转方面，2025 年，由于公司战略业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。2026 年，公司将继续优化排产计划，严格库存管理，不懈追求研发验证和经济效益的最优平衡。

二、共享发展成果，完善投资者回报机制

公司认为，良好的投资者回报是企业立足资本市场取得长远发展的基石。

2023 年 4 月 24 日，公司制定并披露《锦州神工半导体股份有限公司未来三年

（2023-2025 年）股东分红回报规划》，公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策，重视对股东的合理投资回报，在满足相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》规定的现金分红条件的前提下，公司将优先采用现金分红的利润分配方式。在无重大投资计划或重大现金支出计划，不影响公司正常经营发展需要，公司当年实现的净利润为正数、当年末累计未分配利润为正数、资本公积为正数，且满足相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》规定的其他现金分红条件的情况下，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 10%。

2025 年度，公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.85 元（含税）。截至公告
日，公司总股本 170,305,736 股，扣除回购专用账户 635,016 股，合计拟派发现金红
利 31,389,083.20 元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净……
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